马赛菌属

高取向热分解石墨由于其独特的 平整性、可剥离性和高取向性可 用于原子力显微镜样品的制备和 表征工作。 1级：马赛克角度小至0.4° +/- 0.1° （极佳的结晶完整性），价 格比其它同品质的HOPG更低。此 级是最高度有序的产品，横向晶粒 尺寸通常3 mm左右，但也可达到 10 mm。此级产品通一般于仪器校 准或特殊的科研实验（对HOPG有 序性要求很高）。此种最优质的材 料，价格也是很贵的。适用于要求苛刻的校准程序和研究领域。 2级：马赛克角度小至0.8° ± 0.2° 。此级产品有序性方面比SPI-1 级稍差一些，但已经可以满足大多数使用者的要求了。横向晶粒尺 寸0.5 mm左右，也可达到1 mm。此级产品的可剥离性比马赛克扩 散0.4° 的SPI-1级产品稍差一些。适用于多数常规场合，价格便 宜。与SPI-1相比，一些用户更喜欢此种HOPG，因为其裂片梯级 稍呈波纹状，样品更容易固定（有更好的附着力）。

HOPG基底材料用于扫描隧道显微镜和原子力显微镜。介绍HOPG是一种新型高纯度碳，为显微分析人员提供了一种可重复使用的平滑表面。与云母不同的是，HOPG完全无极性适用于元素分析，并且分析信号中仅有碳原子背景信号。HOPG优良的表面光滑性使其可以作为空白背景，除非分辨率达到原子级水平。在HOPG发现之初，其被称为“初生石墨”。请不要将SPI Supplies的HOPG和玻璃态碳相混淆。薄层状结构Gr普通石墨和特殊HOPG均系薄层状结构，就像云母、二硫化钼 a及其他分层物质一样，由平的堆积层组成。所有这些薄层状的物质，其平面比层与层之间承受更大的力量，这也说明了这样的物质容易劈开的特征。HOPG相关信息开裂特性- HOPG具有层状结构，会像云母一样开裂。通常的方法是先用一条胶带（如3M?“Scotch Brand”双面胶）粘在HOPG的表面上，然后将其撕下，胶带上就会粘有一层薄薄的HOPG。新裂表层可以用作样本基底材料。那么每个样本上会有多少裂片呢？这很难讲清楚。对于最好的HOPG（如SPI-1或ZYA），每2mm厚的区域中大概含有20到40个裂片。我们无法保证裂片的确切数量，但如果您愿意与我们分享您宝贵的工作经验，我们会席耳恭听的。HOPG的等级越低，每2mm厚的区域中裂片数量就越少，但具体有多少我们也无法准确预测出。基面图像－用原子级分辨率的扫描隧道显微镜拍摄HOPG的结构图像，会得到两种图像。通常观测到的是一个紧密排列矩阵的图像；在此矩阵中，每个原子被六个相邻原子包围，任意两个原子间距为0.246nm。在理想条件下，特别是探针头真正为单原子时，您将看到石墨的六边形“铁丝网”结构；其中，原子的中心间距为0.1415nm。这个距离是碳原子的基本属性，与石墨等级无关。多数情况下对HOPG的基面进行观察时，图像就是此种紧密排列的矩阵。用作石墨单色器：据报告，SPI Supplies提供的HOPG（尤其是SPI-1和ZYA级的）比任何其它物质都能更有效地进行X射线和中子的衍射。例如对X射线来说，使用HOPG其强度是使用氟化锂晶体的5倍。使用最好的HOPG的单偏转聚焦单色器，产生的马赛克扩散最小，其亮度是同分辨率氟化锂单色器的3倍。平整度/粗糙度- HOPG具有多晶结构，其尺寸大小不一。最好的HOPG，其晶体可达10mm。新裂表层由多大几个至十几个的0.2-0.3nm的原子梯级组成。HOPG质量越好，表面粗糙度越小，新裂表层原子梯级数越少。马赛克扩散- 此项指标用于衡量HOPG的定向度。马赛克扩散越小，HOPG定向度越高，从而裂片表面呈现的梯级越少。马赛克扩散越低，HOPG价格越高，但其可分裂性越好，产生的裂片相应越多，这在某种程度上提高了材料的性价比。 有两种不同的牌子“SPI Supplies”和“GE Advanced Ceramics”，这可能有点容易让人混淆。HOPG的生产工艺相当保密，但我们相信不同工艺之间非常类似，不会完全不同的。两种牌子都有三种等级的产品，最高等级为“校准”级，其次为“科研”级－适用于多数实验，再次为“工艺”级－要求更低，可能主要是演示裂片性质。通常马赛克扩散是通过X-射线衍射进行测量的。然而文献中也报道过其他一些测量方法，但不同的测量方法在测量数据上会稍有些差别。用于表征两种不同品牌HOPG的详细X-射线衍射资料未被公开过，因此也无法评判哪种更好。我们可以这样给您比喻一下，这两种方法相比较就像苹果与桔子进行比较。以下我们将就可以公开的测量方面的区别进行简单介绍。柱状结构：柱状结构在材料平板内部呈垂直分布，在侧表面可以看到颗粒边界。换言之，马赛克扩散沿颗粒边界偏离柱状结构正交轴的角度进行。高温中使用越来越多的科研领域需要使用HOPG，越来越多的场合需要良好的耐高温特性。以下信息可能会对您有所帮助：空气中:500°C/932°F(开始燃烧)0.1托真空中:2500°C/4532°F惰性环境中(N,Ar,He)3500°C/6332°Fz轴校准：对HOPG裂片表面凹凸部分的高度没有进行过校准。然而，晶体表面具有固定的结构，单阶高度为0.34nm。参考：The Nature of the Chemical Bond第3版，第235页，L. Pauling，1960年著。由于进行了分裂处理，您会很容易地发现梯级结构。另一种方法是置于烘箱中，通过氧化作用在表面产生蚀刻坑。高纯度- 两种品牌所有等级的HOPG都具有较高的纯度，杂质含量在10ppm级或更低。化学稳定性：HOPG对包括四氧化锇在内的所有化学物质都具有较高的化学稳定性。然而，当其置于SPI Supplies Plasma Prep II等离子蚀刻机产生的氧等离子体中时，HOPG会迅速消失。导热性：由于HOPG各向异性的特点，不同方向上其导热性也不同。热导率沿基面方向为1800Wt/C?，沿垂直基面方向为8－10Wt/C?。任何类型的HOPG，其热导率都比较高。导热鳞片与其它HOPG有相同的热导率，且价格便宜。导热性似乎与HOPG的等级无关。

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