原位加热系统

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原位加热系统相关的厂商

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    超新芯(CHIPNOVA)是早期原位芯片技术开发研究者,拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队,10余年来技术不断迭代升级,在电镜中实现了液、气体微环境引入及光、电、力、热等外场控制与高时空分辨显微研究。相关系统在材料、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用,促进了人类对微观世界的探索,推动了相关领域的科技进步。除了继续深耕原位电子显微等高端科研领域,做世界一流的科研产品供应商;超新芯(CHIPNOVA)也正将相关技术延伸应用于智慧物联、大健康等民用领域,产品涵盖提供智慧牧场方案的智能项圈、监测实时血糖状况的CGM,为国人提供高品质的技术与服务。
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  • 合肥原位科技有限公司成立于2019年,是一家以原位表征技术、超快速升温技术及催化剂性能评价技术为核心的国家高新技术企业,公司位于合肥综合性国家科学中心核心区,同时,在北京和深圳设有销售及技术支持中心。。  公司现有原位表征系统解决方案(含测试)、催化剂评价装置、焦耳加热装置三大主营产品体系及一个电池测试平台,同时为客户提供通用仪器代理及实验室搭建服务。公司原位实验室配备红外光谱仪、离子溅射仪等多种实验设备;公司电池测试平台可制作扣式、软包、半固态及固态等多种锂电池(钠电池、锌电池),集电池正负极研发、电池制备、电池(原位)表征等功能为一体;公司生产车间有卧式加工中心、立式加工中心、数控车床等多套精密加工设备,可为客户提供高效及优质的生产加工服务。  公司将及时了解用户需求,紧密追踪行业发展方向,坚持以用户需求为导向,持续创新,努力构建更加完善的研发、生产、销售和售后服务体系,为用户提供优质的服务。公司致力于成为世界一流的科学仪器及专用设备制造商,争取在前沿科学探索及产业化应用等方向为用户持续创造价值。
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  • 苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!
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原位加热系统相关的仪器

  • 产品简介通过MEMS芯片对样品施加力学、电场、热场控制,在原位样品台内构建力、电、热复合多场自动控制及反馈测量系统,结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式,实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。我们的优势力学性能1.高精度压电陶瓷驱动,纳米级别精度数字化精确定位。2.实现1000℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。3.nN级力学测量噪音。4.具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。5.具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能,适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。优异的热学性能1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.1℃。4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01 ℃。5.多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。优异的电学性能1.芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确性,电流测量精度可达皮安级。2.MEMS微加工特殊设计,同时加载电场、热场、力学,相互独立控制。智能化软件1.人机分离,软件远程控制纳米探针运动,自动测量载荷-位移数据。2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等,同时可手动控制目标温度及时间,在程序升温过程中发现需要变温及恒温,可即时调整实验方案,提升实验效率。3.内置绝对温标校准程序,每块芯片每次控温都能根据电阻值变化,重新进行曲线拟合和校正,确保测量温度精确性,保证高温实验的重现性及可靠性。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金控制方式高精度压电陶瓷倾转角α≥±20°,倾转分辨率<0.1°(实际范围取决于透射电镜和极靴型号)适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例600°C高温下铜纳米柱力学压缩实验以形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机电系统 (MEMS)越来越受到人们的高度重视 , 对于尺度在 100μm 量级以下的样品 , 会给常规的拉伸和压缩试验带来一系列的困难。纳米压缩实验 , 由于在材料表面局部体积内只产生很小的压力 , 正逐渐成为微 / 纳米尺度力学特性测量的主要工作方式。因此 , 开展微纳米尺度下材料变形行为的实验研究十分必要。为了研究单晶面心立方材料的微纳米尺度下变形行为 , 以纳米压缩实验为主要手段 , 分析了铜纳米柱初始塑性变形行为和晶体缺陷对单晶铜初始塑性变形的影响。结果表明铜柱在纳米压缩过程中表现出更大程度的弹性变形。同时对压缩周围材料发生凸起的原因和产生的影响进行了分析 , 认为铜纳米柱压缩时周围材料的凸起将导致纳米硬度和测量的弹性模量值偏大。为了研究表面形貌的不均匀性对铜纳米柱初始塑性变形行为的影响 , 通过加热的方法 , 在铜纳米柱表面制备得到纳米级的表面缺陷 , 并对表面缺陷的纳米压缩实验数据进行对比分析 , 结果表明表面缺陷的存在会极大影响铜纳米柱初始塑性变形。通过透射电子显微镜 ,铜纳米柱压缩点周围的位错形态进行了观察 , 除了观察到纳米压缩周围生成的位错 , 还发现有层错、不全位错及位错环的共存。表明铜纳米柱的初始塑性变形与位错的发生有密切的联系。
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  • 品牌: GATAN 名称型号:原位加热台Murano 525制造商: GATAN公司经销商:欧波同有限公司 产品综合介绍: 产品功能介绍在扫描电镜中对样品加热在许多材料科学研究中已经成了一项必不可少的手段,使用扫描电镜原位加热台可以进行动态地观察温度变化过程中的材料微观变化及失效分析。如今被广泛应用于金属材料、液晶检测、半导体、高分子材料、流体包裹体、生物工程等众多领域。Murano 525 原位加热台能够使我们动态地观察样品在加热过程中的相变、再结晶、晶粒生长与氧化现象。品牌介绍美国GATAN公司成立于1964年并于70年代末进入中国市场。GATAN公司以其产品的高性能及技术的先进性在全球电镜界享有极高声誉。作为世界领先的设计和制造用于增强和拓展电子显微镜功能的附件厂商,其产品涵盖了从样品制备到成像、分析等所有步骤的需求。产品应用范围包括材料科学、生命科学、地球物理学、电子学,能源科学等领域, 客户范围涵盖全球的科研院所,高校,各类检测机构及大型工业企业实验室,并且在国际科学研究领域得到了广泛认同。经销商介绍欧波同有限公司是中国领先的微纳米技术服务供应商,是一家以外资企业作为投资背景的高新技术企业,总部位于香港,分别在北京、上海、辽宁、山东等地设有分公司和办事处。作为蔡司电子显微镜、GATAN扫描电子显微镜制样设备及附属分析设备在中国地区最重要的战略合作伙伴,公司秉承“打造国内最具影响力的仪器销售品牌”的经营理念,与蔡司,GATAN品牌强强联合,正在为数以万计的中国用户提供高品质的产品与国际尖端技术服务。产品主要技术特点: Murano加热台精悍紧凑,能方便地与大多数扫描电镜的标准样品台接口,它包含一个绝热接口,适用于二次电子像、电子背散射衍射(EBSD)与聚焦离子束(FIB)加工。能够对大至9mm x 4.5mm x 1.5mm大小的样品进行快速加热。独特的设计使得该加热台可以方便地用于EBSD的几何配置,同时保持适当的工作距离。样品台的温度范围涵盖室温到 950℃。要进行催化、还原或氧化反应,可选配一个毗邻样品的毛细管,进行气体注入。通过毛细管的外部气体流量用法兰上的针阀来控制。水冷底座确保对SEM的保护,可更换的热屏蔽罩允许进行常规成像或EBSD分析,基于软件的温度控制器能实现精确的温度控制和记录。积分偏压能够甄别二次电子和热发射电子,从而提高在高温下的成像质量。本图显示从945°C 到880°C 奥氏体向铁素体转变的EBSD相分布图,奥氏体为蓝色(暗),铁素体为红色(亮)。测试仅用了一个低碳钢试样,加热到945°C,然后以每分钟1 °C的速度冷却,直到观察到相变开始。一旦相变开始,保温以观察单个晶粒中相的变化过程,然后再次冷却。数据由OxfordInstruments的Singh Ubhi博士提供。Murano 525原位加热台突出技术优势:1、能够对大至数毫米的样品快速地加热和冷却 ( 100 °C / 分钟)2、紧凑的尺寸允许 EBSD 所需的大角度倾斜,方便装置的插入和取出3、可进行高温下局部气体反应的研究4、温度精度±0.5°C,稳定性 1°C /小时5、配置水冷模块,有效保护 SEM 舱室,安全地实现 950°C 的样品温度6、对每款SEM而定制,方便安装/拆卸,在几分钟内即可把SEM样品台恢复到正常状态7、新的基于PC的温度控器,实现精确控制能够同步EBSD的面分布与温度曲线基于PC的温度控器产品主要技术参数: 1、工作距离:带屏蔽的工作距离 10mm,无屏蔽的工作距离 12.5 mm2、样品大小:X 4.5mm,Y 9mm,Z(带屏蔽)1.5mm, (无屏蔽)3mm3、温度稳定度: ±0.5℃4、控温精度:±0.5℃5、温度范围:950℃6、图像控制系统:DigiScanSEM数字电子束控制与图像处理系统7、保护措施:带有热量屏蔽装置,对物镜和样品仓不产生明显的热影响,允许进行常规成像或EBSD分析8、结构:结构紧凑,方便安装和取出,可以方便地用于EBSD的几何配置,同时保持适当的工作距离9、温度控制:PID自动控制和手动控制两种模式,可存储所有的加热参数,独立软件控制,可以实现同步EBSD的面分布与温度曲线 产品主要应用领域: EBSD原位分析金属材料石油地质岩石矿物光电材料化工高分子材料新能源电池材料半导体
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  • 布鲁克Hysitron PI 88是布鲁克公司生产的新一代原位纳米力学测试系统,其最大特点是系统设计高度模块化,后期可在已有系统上自行配置并拓展其他功能。该系统通过视频接口将材料的力学数据(载荷-位移曲线)与相应SEM视频之间实现时间同步,允许研究者在整个测试过程中极其精确地定位压头并对变形过程成像。解决了传统纳米压痕方法,只能通过光学显微镜或原位扫描成像观察压痕前后的形貌变化,因无法监测中间过程,而最终对载荷-位移曲线上的一些突变无法给出解释甚至错误解释的问题。PI 88安装于SEM,可以精确施加载荷,检测位移,在电镜下进行压痕、压缩、弯曲、划痕、拉伸和疲劳等力学性能测试;此外,通过升级电学、加热模块,还可研究材料在力、电、热等多场耦合条件下结构与性能的关系。
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原位加热系统相关的资讯

  • 透射电镜原位样品杆加热芯片设计原理解析
    透射电镜原位样品杆加热芯片设计原理解析 引言在上一篇文章《透射电镜原位样品杆加热功能 4 大特性解析》里,我们以 Wildfire 原位加热杆为例,为大家详细介绍了 DENS 样品杆加热功能在控温精准、图像稳定、高温能谱、加热均匀四个方面的具体表现。通过这篇文章,相信大家对 MEMS 芯片的优良性能有更进一步的了解。 本文将以透射电镜原位样品杆加热芯片的改变为例,与大家深入探讨芯片加热设计具体的变化细节。 01. 加热线圈的变化 1.1 线圈尺寸缩小,“鼓胀”现象得到明显抑制 图 1:新款芯片 图 2:旧款芯片 仔细观察上图中两款芯片的加热区,可以发现新款芯片的加热线圈要明显比旧款小很多。再观察下面的特写视频我们可以看到,加热线圈的形状也有明显变化。新款的是圆形螺旋,旧款的是方形螺旋。 线圈尺寸缩小后,加热功率减小,由加热所导致的“鼓胀”现象也会得到抑制。所谓“鼓胀”是指芯片受热时,支撑膜在 Z 轴方向上的突起。在透射电镜中原位观察样品时,支撑膜的突起会使得样品脱离电子束焦点,导致图像模糊,不得不重新调焦;甚至有时会漂出视野,再也找不到样品。这样一来,就会错失原位变温过程中那些瞬息即逝的实验现象。 1.2 加热时红外辐射减少 尺寸缩小、加热功率减小,所带来的另一个好处就是加热时红外辐射减少,从而对能谱分析的干扰就会降低。这意味着即便在更高温度下,依然能够进行稳定可靠的能谱分析。 图 3:使用新款芯片时,铂/钯纳米颗粒在高温下的能谱结果。 1.3 温度均匀性提升 此外,形状从方形变为圆形,优化了加热区域的温度分布情况,温度均匀性更好,可以达到 99.5% 的温度均匀度。图 4:新款芯片加热时的温度分布情况 02. 电子透明窗口的变化 2.1 电子透明窗口种类多样化 除了线圈尺寸、形状不同之外,新旧两款芯片所用来承载样品的电子透明窗口也明显不同。旧款设计中,窗口都是形状相同的长条,分布在方形螺旋之间。而在新款设计中,窗口种类则更加多样化,根据形状和位置不同可分为三类窗口,适用于不同的制样需求。 图 5:新款芯片中透明窗口分三类,可以适用于不同的样品需求。 红色窗口:圆形窗口,周围宽敞,没有遮挡,适合以各种角度放置 FIB 薄片。蓝色窗口:位于线圈最中心,加热均匀性最好,周围的金属也可以抑制荷电,适合对温度均匀性要求很高的原位实验,也适合放置易荷电的样品。绿色窗口:长条形窗口,和 α 轴垂直,在高倾角时照样可以观察样品,适合 3D 重构。 总结通过以上图文,我们为大家介绍了采用创新设计之后新款芯片的四大优势,全文小结如下:1. “鼓胀”更小,原位加热时图像更稳定,便于追踪瞬间变化过程。 2. 红外辐射更少,在 1000 ℃ 时,依旧可以进行可靠的能谱分析。 3. 优化线圈形状,抵消了温度梯度,提升了加热区域的温度均匀性。 4. 加热区有三种观察孔,分别适用于 FIB 薄片、超高均匀性受热、大倾角 3D 重构等不同需求。此外,优化后的窗口几何不仅便于薄膜沉积,还可消除滴涂时的毛细效应。这些针对不同需求的细节设计都使得制样更加便捷、高效。
  • 邀请函 | 蔡司全自动原位拉伸/加热成像与分析解决方案网络研讨会
    近期,蔡司发布了全新的基于场发射扫描电镜的原位实验平台,其通过全新开发的集成化的软硬件系统,自动化的工作流程使用户从传统的艰难且可靠性低的原位测试实验中彻底解放出来,可轻松的在拉伸/加热环境下进行自动甚至无人值守的原位实验。 为了使您更加深入的了解原位解决方案的应用,此次蔡司联合牛津仪器,将分别从原位SEM成像和原位EDS/EBSD分析应用出发,并首次结合虚拟实验操作展示,使您获得第一手的,身临其境的体验。加入会议,了解更多有关蔡司原位实验平台解决方案的信息:- 无人值守的自动化原位实验工作流程技术细解- 先进的自动化原位EDS和EBSD分析技术- 原位实验流程在线展示主题:全自动原位拉伸/加热成像与分析解决方案——蔡司场发射扫描电镜原位实验平台时间: 2022-6-29 14:00语言:中文 主讲人:高迪(蔡司中国显微镜资深应用专家)硕士毕业于北京工业大学,2017年至今在蔡司显微镜部担任应用技术专家,在电子显微学及微纳加工等相关领域有多年工作和学习经验,为国内近百余客户进行了应用培训和成像演示工作,协助用户解决SEM及FIB应用问题。熟悉SEM和FIB在材料科学、化学物理、半导体科学等领域的应用 主讲人:陈帅(牛津仪器资深应用专家)2015年3月毕业于日本京都大学材料工学专攻,获工学博士学位,博士期间主要研究超细晶亚稳态奥氏体钢的相变诱发塑性和马氏体相变。毕业后先后在钢铁公司和材料分析公司从事钢铁产品开发以及高纯材料分析等工作。2018年加入牛津仪器,主要负责EDS、EBSD、OP的推广及技术支持。扫描二维码报名参会 点击链接报名参会:https://mp.weixin.qq.com/s/VkNMu02MOjXlvKxeOBmkBw
  • 4100万!南昌大学采购原位气氛加热双球差透射电镜采购项目
    一、项目基本情况:项目编号:JXGZ2024-03-1503项目名称:南昌大学采购原位气氛加热双球差透射电镜项目采购方式:竞争性磋商预算金额:41000000.00 元最高限价:无采购需求:采购条目编号采购条目名称数量单位采购预算(人民币)技术需求或服务要求赣购2023F001103230原位气氛加热双球差透射电镜1套41000000.00元详见公告附件合同履行期限:合同签订后24个月内本项目不接受联合体投标。二、获取采购文件:时间:2024年03月15日 至 2024年03月21日,每天上午0:00至12:00,下午13:00至23:30(北京时间,法定节假日除外 )(磋商文件的发售期限自开始之日起不得少于5个工作日)地点:江西省公共资源交易网方式:网上报名获取采购文件,未在规定时间内下载采购文件而导致无法上传响应文件的后果由供应商自行承担。售价:0.00元三、凡对本次采购提出询问,请按以下方式联系:1.采购人信息名称:南昌大学地址:江西省南昌市红谷滩学府大道999号联系方式:0791-839692852.采购代理机构信息名称:江西国政招标咨询有限公司地址:江西省南昌市庐山南大道348号南昌市农业科学院大楼十楼联系方式:0791-881948973.项目联系方式项目联系人:刘雨雯、朱珍珍、管晓波、江福群、柳洋华、王东虎电话:0791-88194897

原位加热系统相关的方案

原位加热系统相关的资料

原位加热系统相关的论坛

  • 提供XRD原位加热台加热元件

    大家好,使用高温原位XRD的同仁知道,热台的加热元件是耗材;而国外的原装加热元件需要1万多,使用寿命有限;鉴于此,我们自己设计加工了加热元件,其功能满足测试需求,可替代原装加热元件,而且价格实惠;感兴趣的同仁,可以私信联系。~~

  • 原位加热TEM

    近期想做原位加热TEM的实验;不知坛子里,哪位高手做过;看文章,大多是展示实验结果。我想知道更多的实验细节。

原位加热系统相关的耗材

  • 漫反射原位反应池
    与Selector配套的漫反射原位反应池Environmental Chamber: 原位反应池Environmental Chamber是专门与Selector漫反射配套的光学系统。扩展了Selector的采样能力,该腔的最高温度800° C,压力在真空至500psi(34atm)之间。将固体或粉末样品放在样品杯中,然后将样品杯放在气氛控制的腔中。腔的标配窗片是ZnSe,可以选择其他窗片。腔的主体材料是316不锈钢,耐化学腐蚀和耐久性,腔的容积为38ml。该腔的安全措施还包括低压加热器,由专用的温控仪控制;还有自动关闭功能,有一个温度传感器来检测过热状况。水循环冷却夹套确保在高温时腔外壳处于常温,另外当腔内压力超过安全极限时,安全&lsquo 爆破隔膜&rsquo 会激活。
  • HTHP原位高温/高压三模式反应池 产品图片
    HTHP原位高温/高压三模式反应池在极端条件下进行的原位分析附件,三种测试模式产品简介 高科技产品和现代工业生产过程需要在极端温度和压力条件下的原位分析。Specac的高温高压池在全世界应用非常稳定,效果出色,能解决非常复杂的实验Specac高温/高压池有能力再创造这些条件,进行光谱分析样品或模拟实验室的过程。样品池设计用于高光学通量,并允许在多种目的分析配置、透射、反射和双重之间进行简单交换(见图1,2,3)。 图1投射分析模式 图2反射分析模式 图3 双重分析模式主要特征ü极端条件光谱仪--可编程控制温度最高可达800℃,压力范围从真空到1000psiü多目的分析仪--透射、镜面反射和双重模式ü优化设计--允许在分析模式之间进行简单交换ü安全和可靠的结构--坚固耐用的结构、经过安全验证的电子器件以及安全隔膜应用范围ü组件失效分析ü分解研究ü原位反应监测ü表面反射率测试ü过程气体分析,催化反应典型的应用如下:q催化剂和氧化还原反应,在特定温度和特定压力下气体会在固体表面发生反应,我们可以用红外光谱记录整个反应过程。q样品在不同的物理状态下具有多态性。q固体燃料,即煤和油,在加热下挥发的蒸汽可以进行定性和定量分析。q高温高压对气体/蒸汽的影响。q高温高压对固体物质的透射和反射产生的影响。特性及操作高温/高压池可以使用透射、镜面反射和双重模式来分析固体样品,以及静态或流动传输模式的过程气体。样品温度可高达800℃,样品池可在真空到1000psi压力下使用。样品池窗片和主体可独立加热和控制到高达200℃的温度,可阻止内部的材料凝结后附着到ZnSe窗片上。水冷上下部分阻止对光谱仪样品仓内的样品过度加热,维持表面在一个安全的温度。可通过更换样品池主体上的光学加压窗片组件并安装到基板上来进行透射(最大样品尺寸13mm)和镜面反射模式切换。简单的重新定位样品支架/加热器组件,将加热的样品放到光束下的器皿中,即可获得分解模式。样品在不同温度得到的气体可以被分析出来。样品池可为气体分析或清洗提供稳定的气流。样品池体积为80ml。样品池温度使用一个可手动或通过计算机编程的专用的控制器来调节。设计结合了一系列重要安全特征。尤其是,样品池的所有的电源供应都符合加拿大标准协会(CSA)规定(30V或更低),温控器在热电偶输入上安装有开路探测可阻止过热。样品池本身安装了一个安全隔板可防止偶然的过压,如有需要,其可以安装到通风橱中或其他地方。标准的样品池是耐用的316不锈钢制成的,如有需要可以拆开进行彻底的清洁。订购信息GS05850高温/高压池不含反射附件包括:带ZnSe窗片的光学器件单元和仪器基板、透射/双重样品支架,可编程高稳定性温控器。请指定光谱仪制造厂家和型号。GS05855高级高温/高压样品池系统含反射附件包括:带ZnSe窗片的光学器件单元和仪器基板、透射/双重样品支架,反射模式楔形加压窗片组件和反射模式基板,可编程高稳定性温控器。请指定光谱仪制造厂家和型号。GS05860反射模式套装包括:可将GS05850 HTHP样品池转化成高级的HTHP样品池(GS05855)的部件套装GS05865密封套件备件GS05867 ZnSe样品池窗片备件(经过测试和认证的)GS05868分解盘--备用件(2个)GS05869"安全隔板"备件可选项GS05870 HTHP样品池ESKGS28000 RS232连接包GS28001 USB连接包GS28002 RS485连接包
  • LTM 快速加热/冷却系统 G6578A
    产品特点:用于气相色谱仪的安捷伦 LTM 快速加热/冷 却系统通过缩短 GC 分析周期提高工作效率为了应对日益增长的对提高 GC 工作效率的需求,安捷伦的 LTM(低热容)技术将熔融石 英毛细管柱和单独加热、温度传感和绝热元件集为一体,形成柱箱之外的 LTM 柱模块。 LTM 模块没有柱箱壁和门的热容,所以能够更有效和更快地加热和冷却色谱柱– 与传统的 空气浴 GC 柱箱相比,可以显著缩短分析周期。为您的 GC 分析加快速度和增强灵活性* 毛细管色谱柱直接加热可以达到高达1800°C/min 的升温速率(尽管实际升温速率取决于 色谱柱、仪器配置和期望达到的分离度) * 快速冷却时间 – 对于某些配置不到 1 分钟 * 与常规 GC 相比,保留时间的重现性更好 * 可以同时运行多达 4 个不同温度程序的色谱柱模块,以应对更复杂的分析挑战 * 与安捷伦的微板流路控制技术无缝兼容,最大程度地减少了色谱柱维护,并提供多维 GC 和全二维 GC 的新功能。订购信息:LTM 快速加热/冷却系统说明7890 部件号6890 部件号标准规格的柱模块 LTM 系统(冷却速度最快)用于 1 通道 LTM 操作的 LTM 系统 Bundle用于 7890 GC 的标准规格 LTM 柱模块G6578AG6568A用于 2 通道 LTM 操作的 LTM 系统 Bundle用于 7890 GC 的标准规格 LTM 柱模块G6579AG6569A小规格的柱模块 LTM 系统(用于安装 3-4 个模块)用于 2 通道 LTM 操作的 LTM 系统 Bundle用于小规格的 LTM 柱模块G6574AG6564A用于第三和第四个模块的模块控制组件G6583AG6583A附加电源G6580AG6580A附件LTM 外部电源G6580AG6580ALTM 传送管模块,小规格G6581AG6581ALTM 传送管模块,标准规格G6582AG6582ALTM 模块控制组件,小规格G6583AG6583ALTM 模块控制组件,标准规格G6585AG6585A
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