无尘洁净烤箱

作为一种新型的工业设备，Heller PCO-700真空压力烤箱在填充固化应用中具有很大的优势。该设备通过利用真空和压力来排除气泡，可以提高生产效率，同时还能缩短气孔排除时间。Heller PCO-700真空压力烤箱的规格参数非常强大。其烤箱尺寸为1800mm长、1350mm宽、1750mm高，工作室可用面积为500mm长、460mm宽、460mm高。蕞大工作压力达到8 bar (116 psi)，蕞高工作温度可达200℃。此外，还可以选择启用氮气、升级至1000级洁净室以及真空至10Torr等功能。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307071511500953_5975_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]在填充固化应用中，Heller PCO-700压力真空压力烤箱发挥着重要作用。当下填充物被预热后，较大的气泡会通过真空吸取而去除。随着温度升高，较小的气泡也会被压力吸收，并得到有效排除。与传统方法相比，在使用Heller PCO-700压力真空压力烤箱的情况下，可以显著提高整体气孔排除率，同时缩短气孔排除时间。这对于一些生产效率较低、需要大量人工操作的行业来说，是非常具有优势的。总之，Heller PCO-700压力真空压力烤箱不仅具备强大的规格参数和功能特点，而且在填充固化应用中也有着显著优势。未来，在科技创新和工艺改进的推动下，相信这样的设备将会得到更加广泛的应用。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]位于苏州，被誉为“天堂之城”，在这里，我们积累了多年的管理、生产技术和工艺经验，为客户提供更加全面、专业的服务。

作为一种用于粘合工艺的设备，Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化，增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术，能够将空气加压到刚性容器内，并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下，PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点：[list][*]烤箱尺寸（mm）：2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积（mm）：716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力：10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度：200℃[*]典型容量：24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能，如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式，易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外，对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者，Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明，Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖，并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流，在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队，我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标，为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。