自动粘片机

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自动粘片机相关的厂商

  • 昆山展谐自动化设备科技有限公司是展谐集团旗下的一家全资子公司,是一家专业从事工业清洗五金零部件的超声波清洗、碳氢清洗、真空超声波清洗、喷淋清洗、光学元件清洗、超纯水设备、太阳能硅片自动插片及清洗一体机、太阳能硅片自动脱胶、太阳能硅片清洗、太阳能硅片自动插片、酸洗清洗设备的研发、设计、制造、营销及服务于一体的企业;从事技术、销售、生产骨干都是业内十年经验的精英。? ? ? ? 公司秉本着“以人为本、和谐发展、共创双赢、创造品牌”的经营理念;凭借领先的技术开发平台及精湛的制造能力;以博大的胸怀与用户、供应商共同发展成长。
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  • 苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业,集研发、生产、销售为一体,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心,配置了三条微流控芯片生产线,包括数控CNC微加工仪器,软刻蚀有机芯片加工系统,光刻-掩模无机芯片加工系统,可以加工生产所有材质的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位,拥有81项知识产权,其中:已申请发明**65件、实用新型**7件,注册商标2件,登记软件著作权7件。
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自动粘片机相关的仪器

  • 海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备(核心成像模块组装)光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调) 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积
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  • AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备(核心成像模块组装)光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ
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  • 薄片粘片机 400-860-5168转2098
    J-04-00粘片装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架组成,目的是把样块粘到载薄片上。其过程是:把配好的胶涂抹到加热的成型样块上,把载薄片粘到样块上,然后把粘好载薄片的样块放到加热平行架上加热1小时左右,使载薄片和样块粘牢固化。固定操作程序可控、方便、安全、快捷、有效、无污染、时间短、无荧光干扰。  *电子天平,配制粘片剂量  进行样块上粘合剂  加入基准片进行粘压  加热压片架上加压固化 *可选性: 根据固化时间的需要可以进行选择调制:温度调到80度时,固化时间1:30即可完成。温度调节到60度时,固化时间3:00个小时即可完成。固化过程中时间短、可控、无味、无污染、无荧光性干扰
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自动粘片机相关的资讯

  • 天骑公司TQ-24自动离心涂片机等亮相国家“十一五”成就展
    仪器信息网讯 2011年3月7日至14日,湖南怀化天骑医学新技术有限公司的TQ-24自动离心涂片机、JZ-20细菌接种仪等亮相国家“十一五”重大科技成就展。TQ-24自动离心涂片机TQ-24用彭氏杯、抗酸染色液、标本消化液  夹层杯法抗酸杆菌检验技术分为沉降式和滤过式,TQ-24自动离心涂片机属于沉降式夹层杯法抗酸杆菌检验技术的分离涂片的专用设备及耗材。其主要的技术优势是利用离心力,将彻底消化后的标本中的抗酸杆菌均匀分散在特异性吸附膜上,并直接在膜上染色镜检,显著提高抗酸杆菌的检出率及安全性,可适用于各个层次的医疗机构。JZ-20细菌接种仪  本仪器为结核杆菌快速药敏专用设备,拥有6项专利技术 利用液体培养基快速增菌和固体培养基药物纸片扩散技术测定菌环的特点,进行固液相转换,从而获取标本在10~15天的报告结果,方法简单、安全,结果准确,可适用于基层医院,对解决耐药结核病的诊治提供了先进手段。  关于湖南怀化天骑医学新技术有限公司:  湖南怀化天骑医学新技术有限公司于2001年正式成立,是一家经国家认定的软件生产企业、医疗仪器生产企业,2003年由省科技厅认定为高新技术企业。几年来,天骑公司在董事长彭钧的带领下坚决走自主技术创新之路,在医学检验领域的新技术研究和产品开发方面获得了丰硕的成果,在市科技局和药监局的大力支持下,先后成功研发了医疗器械产品20个(全部获得国家准字认证),软件产品5个,电子产品2个,公益性文化网站一个,产品遍及23个省市400多家医院,同时获得省市科技成果奖3项,国家专利10项。主要产品的核心技术均有独立的知识产权。
  • 航空叶片三坐标自动测量研究现状和发展趋势
    p  航空发动机叶片几何形状复杂、尺寸跨度大、加工精度要求高等特点决定其成为了航空发动机中加工制造的难点,同时也对航空发动机叶片加工质量检测精度和检测效率提出了更高要求。航空发动机叶片检测技术已逐步从定性检测到定量检测,从接触式检测到非接触式检测,从传统手工检测到自动数字化检测,从二维比对检测到多自由度组合检测,从单一规格大批量检测到多规格小批量检测。航空发动机叶片质量检测方法众多,如标准样板法、自动绘图测量法、光学投影测量、电感测量法、坐标测量法、激光测量法、机器视觉测量法等,其中,三坐标检测凭借通用性强、重复性好、稳定性强、检测精度高等优势在航空叶片制造企业中被广泛应用,但此种方法要求测量时处于恒温环境下且采样效率较低。本文将介绍和评析航空叶片三坐标自动测量研究现状和发展趋势,并基于三坐标测量机(Coordinate Measuring Machine,CMM)提出一种改进型航空叶片自动测量与控制系统。/pp style="text-align: left "strong  1 叶片三坐标自动测量研究现状/strong/pp  (1)基于CAD数模的自动测量/pp  基于CAD数模的三坐标测量是产品设计、加工、测量一体化进程中的重大突破。CMM的测量能力和可操作性在很大程度上取决于测量软件的功能,测量软件决定了CMM可采用的测量方式以及应用范围。目前很多叶片测量软件都具备基于CAD模型脱机编程功能,比如海克斯康PC-DMIS、蔡司Calypso等,并能读入多种文件格式,如IGES、DXF、STL及VDA等格式,也可以兼容UG、Pro/E或CATIA等CAD格式文件。/pp  CMM可实现基于CAD数模的叶片自动测量,待测点的分布和采集、测量路径优化及测量程序生成是自动测量中的关键问题。杨雪荣等结合ARCO CAD测量软件,实现了对基于CAD数模零件进行自动测量 周保珍等基于UG CAD提出了沿待测点矢量方向测量的方法,并给出了自动生成DMIS测量程序的方法步骤 刘勇等在前人的成果上基于UG CAD数模给出了叶片自动测量路径规划系统的操作流程 S.G.Zhang等基于CAD数模特征,在CMM平台上设计了一套检测过程规划原型系统,能极大减少判断探针方向的时间 Hui-Chin Chang等基于汽轮机叶片CAD数据库,系统通过简单三角函数计算在短时间内能自动生成无碰撞检测路径,并输出DMIS格式文件。/pp  在对三坐标测量系统进行研究总结后,测量程序生成方法主要有以下几种:/pp  ①脱机编程。此方法根据待测件的几何特征和公差要求,用DMIS语言手动编写测量程序,以指导CMM自动测量。但此方法对操作人员专业水平要求较高,编程所需时间长。/pp  ②自学习编程。此方法适合没有CAD数模和设计图纸的情形下,操作较为简单便捷,适合产品大批量测量。在手动测量一次后,三坐标测量软件系统会自动记录测头运动和操作并保存为测量程序,对相同批次的产品可实现自动重复测量。但此时测量软件需要与CMM联机才能完成程序的编制,CMM其他任务将会被占用。/pp  ③自动编程。此方法将CAD数模导入到CMM测量软件中,将工件坐标系(即测量坐标系)与理论坐标系进行对齐后,检测员基于CAD模型进行测量路径规划,测量软件系统按照GD& T设计要求,自动生成DMIS程序,动态虚拟模拟路径无误后自动保存。也可利用三维软件二次开发功能、C#编程语言或VB编程语言等工具,根据三维软件生成的测量前置文件(包含测量点信息和测头信息)开发格式转换程序,直接生成DMIS格式文件,大幅提高测量效率。/pp  在无图纸的情况下实现叶片的批量测量,可基于光学扫描仪完成叶片初始点云数据的采集,然后利用Geomagic Design Direct设计软件进行逆向建模,获取初始CAD模型,并导入PC-DMIS测量软件中,以引导CMM进行测量路径自动规划。基于CAD数模的交互自动编程较手工编程而言,效率更快、更清晰直观、方便验证,而且也便于对测量点进行采集和编辑。目前,基于CAD数模自动测量已被国内外先进的CMM测量软件普遍采用。/pp  (2)自动定位夹具/pp  目前,由于航空叶片形状复杂且规格繁多,检测时并没有与之兼容的通用定位夹具。国内很多航空叶片制造企业基于三坐标检测普遍都采用简单支撑固定的方式,以降低制造成本,而且每次只能对单个叶片进行测量,每次都需要对待测叶片进行装夹和粗定位,导致叶片检测效率极低。/pp  针对以上难点,不断开展叶片专用夹具研究,叶建友等提出了柔性相变材料夹具为叶片自动化测量提供保障。定位件和夹紧体位置灵活可调,一套柔性相变材料夹具能装夹一定尺寸范围内任意形状的零件。但该夹具存在准备周期长、刚性不足、手工操作繁琐等问题,同时,仍只能对单一叶片实现定位夹紧,在提升检测效率方面效果并不显著。容器里相变材料反复进行固液态两相变换,膨胀和收缩不可避免,势必影响到夹具的装夹精密度和稳定性。/pp  陈林等设计了一套叶片测量气动专用夹具,利用榫根底面、侧面及内径相面进行6点定位并对底平面实现磁力夹紧,有利于实现叶片测量自动化。该套夹具具有刚性强、定位精准、操作简单等特点,但对于具有轴颈型榫根或枞树型榫根的叶片无法实现固定支撑,且仍只能对单一叶片进行测量。/pp  通过研析现有文献和对叶片企业的实地调研,针对航空叶片夹具设计提出参考规则:①夹具在对工件进行装夹时,能保证工件位置的正确性 ②基于某一特征,夹具可对同一规格叶片进行多片装夹定位 ③夹紧操作不能损伤叶片 定位要可靠 夹具系统稳定性强,操作简便快速 ④使用三坐标测量机进行测量时,夹具必须保证探针对于待测叶片的空间可达性且不发生碰撞 ⑤夹具应避免使用吸铁等带有磁性的材料,避免工件或探针收到磁性作用而影响测量结果。/pp  (3)自动测量系统/pp  当前,国内很多叶片加工企业在检测环节没有实现模块化和系统化,特别是在信息共享和自动控制方面能力不足。具体表现在:①测量数据过度离散化,可追溯性较差 ②测量过程人机交互多,自动化程度低 ③工序质量控制能力弱,产品报废率高。/pp  在工业4.0智能制造的大背景下,海克斯康集团推出了自动化、智能化的测量系统。整个自动化测量系统分为几个物理单元:三坐标测量机、自动控制系统及管理软件、料架系统、零件识别系统、机器人系统、机器人外围系统及安全防护系统。通过信息系统把各单元串联起来,形成有效的集成单元,对测量信息高效管理,并对工序过程进行有效的数据反馈,明显提升生产效率。/pp  智能化作为自动化的高级应用,智能测量系统在工业4.0中扮演重要角色,雷尼绍公司推出搭载第二代REVO多传感器五轴测量系统的大型龙门式三坐标测量机有如下特点:①分辨率提高近20倍 ②可加载不同的测量模块 ③不仅可以测量大工件大尺寸,也可以测量大工件小尺寸 ④采用螺旋扫描,采集点的效率高。/pp  (4)叶片三坐标自动测量发展趋势/pp  三坐标测量技术的不断发展促进了测量行业的进步和变革,也对三坐标测量技术提出了更高要求。在航天航空领域,面向智能制造的高精度动态实时测量技术和飞机大尺寸数字化测量关键技术不断被讨论和研究,其中航空叶片三坐标测量技术的研究方向主要是:①自动化、智能化 ②实时监控、可视化 ③高速、高精度、高稳定性。/ppstrong  2 叶片自动测量夹具设计/strong/pp  (1)叶片检测现状/pp  以叶片的叶型测量过程为例,无锡某航空叶片企业的检测过程需要的人机交互操作较多,如待检叶片信息的输入,待检叶片的装夹及粗定位、抽调对应的测量程序、PDF文件名及保存路径的输入等,该企业现有检测流程如图1所示。/pp style="text-align: center "  img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/212bc28d-9c34-4158-a4cf-746818aaacd4.jpg" title="1.jpg" style="width: 420px height: 298px " width="420" vspace="0" hspace="0" height="298" border="0"//pp style="text-align: center "  图1 现有叶型检测流程/pp  在检测过程中,若没有及时的人机交互,CMM就会停机等待操作指令。由于该检测流程仅面向单个叶片,检测效率极其低下,根本无法满足正常的叶片检测需求。/pp  针对上述实际问题有以下解决方案:①增加三坐标测量机以及检测人员数量 ②增强企业叶片数控加工系统的可靠性 ③引进全过程自动化在线控制检测系统 ④优化叶片现有三坐标测量机夹具。/pp  方案①中通过增加检测设备和人力投入显然不符合企业低成本的要求,在设备维护和人员管理上也会耗费巨大 方案②虽然可以改善叶片加工稳定性和精度,减少了叶片检测的任务量,但对于中小型企业来说,短期内很难突破关键技术瓶颈,对企业资金能力、技术能力、检测环境等都提出了更高要求,实施难度大 方案③为目前先进的自动化检测技术,可以实现100%检测并实现零废品率,一定程度上可以降低生产成本,但中小型企业生产规模小,一次性投入太大 方案④是建立在现有设备和人力不变的情况下,通过优化叶片检测夹具来实现叶片测量效率的提升,显然这个方案更加适用于中小型企业。通过对该企业CMM检测过程的实地调研,来找到最合适的解决方案。具体改进后的叶片叶型检测流程见图2。/pp style="text-align: center "  img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/c306372c-5a40-443d-bdcd-097232cca3b8.jpg" title="2.jpg" style="width: 500px height: 467px " width="500" vspace="0" hspace="0" height="467" border="0"//pp style="text-align: center "  图2 改进后叶型检测流程/pp  通过电子扫描槍对该待检测叶片工序流转卡进行扫描获取叶片ID号,系统自动在产品工艺数据库中根据叶片ID号检索相关加工工序信息。选择检测对应工序名后,系统自动从该数据库中检索对应工序的测量程序文件地址,从FTP服务器下载测量程序到Calypso测量软件指定文件夹,并保留待检测叶片相关信息至指定文本文件作为该叶片自动保存地址。运行Calypso软件并调取对应测量程序,叶型测量完成后调取Blade Pro分析软件的同时运行自动保存应用程序,该应用程序捕捉到系统保存窗体的弹出并获取文本文件中保存地址和名称,实现测量报告的自动命名和保存。生成的PDF文件自动上传到FTP服务器,作为该企业的工艺资料储备。生成的TXT文件经过自动转换后导入MySQL工艺数据库,可实现测量数据的精确查询和SPC分析。对于在可控范围内的测量数据,在逆向工程中进行特征数据提取实现叶片三维建模,以指导无图纸工件进行CMM测量路径规划,并生成测量程序完成自动化测量。/pp  (2)自动测量夹具方案/pp  由于该企业三坐标测量机叶片专用夹具一次只能对单一叶片进行装夹定位,针对燕尾型榫根叶片叶型测量,提出一种多片自动测量专用夹具,该装置主要由夹具体、气缸、气缸座、基座、定位销钉、夹紧块、带有9个楔形块结构的矩形轴组成,单元结构如图3所示。/pp style="text-align: center "  img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/fc8a2889-a955-437c-b2af-0bea51b52c36.jpg" title="3.jpg" style="width: 300px height: 180px " width="300" vspace="0" hspace="0" height="180" border="0"//pp style="text-align: center "  图3 夹具单元结构/pp  该夹具能实现9片叶片联装联测,由原本单个支撑工位线性地扩展成9个联测装夹工位。该工装夹具利用蔡司Calypso和PDFFactory配合连续测量,并最多保存9份检测报告,缓解企业CMM检测能力不足和效率低下的问题。/pp  采用两个定位销钉和一个紧固螺钉连接夹具体与基座 9个夹具体线性分布在基座上,保证间隔不干涉叶片装夹 矩形轴两端均采用滑动副,并带有9个楔形块,楔形块和夹紧块配合形成滑动副。/pp  夹具装夹方式是:夹具体楔形面和燕尾型榫根楔形面配合,模拟叶片装配状态,限制了榫根5个自由度 用定位销钉对榫根侧面进行定位,限制了榫根1个自由度 通过启动气缸推动矩形轴移动,从而使楔形块推动夹紧销钉向上移动,实现对9片叶片同步进行装夹。单个榫根装夹图如图4所示。/pp style="text-align: center "  img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/4b836cd9-4fe9-4d79-92e2-9ea4889a0a04.jpg" title="4.png" style="width: 300px height: 213px " width="300" vspace="0" hspace="0" height="213" border="0"//pp style="text-align: center "  图4 单个榫根装夹/pp  以榫根楔形面的中分面(即通过发动机轮毂盘轴线的径向面)工件测量坐标系的XOZ平面,以给定值来确定XOY平面和YOZ平面,以此建立工件测量坐标系(见图5),且该坐标系与建立CAD数模的理论坐标系保持一致。/pp  在对9片叶片进行检测路径规划时,只需要在DMIS文件中在第一片叶片工件坐标系基础上连续偏置一个固定值即可得到其他叶片的工件坐标系。/pp  该夹具具有以下特点:①定位装置尺寸链短,对测量精度影响较小 ②多叶片可同步装夹和拆卸,实现批量测量 ③采用气动夹紧,实现自动夹紧测量。/pp  /pp style="text-align:center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/bacf711e-9ee3-41e0-843f-949e80d69dc4.jpg" title="5.png" style="width: 310px height: 167px " width="310" vspace="0" hspace="0" height="167" border="0"//pp style="text-align: center "  图5 建立叶片工件坐标系/ppstrong  小结/strong/pp  本文对航空叶片自动化测量技术研究现状和发展趋势展开论述,总结了基于CAD数模的检测路径规划方法和DMIS文件生成方法和自动测量夹具设计基本准则,结合相应实例对叶片自动检测系统未来趋势做了总结阐述,并针对某航空叶片企业实际情况给出了相应解决方案,提出了改进型叶型测量夹具,极大提高了检测效率。/ppbr//p
  • 郑州先进微电子(新ADT)发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
    p style="text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://106.54.196.49:8070/api/2020-10-30/1604027113969.jpg"//pp style="text-align: justify text-indent: 2em "10月29日,先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行,在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会,先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案,以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在本次发布会上,首先由ADT全球副总裁JESSE PARKER先生介绍了公司在国际、国内市场的拓展情况,对此次的新产品作了简要介绍。最后由先进微电子装备(郑州)有限公司董事长赵彤宇致辞,他提到,近两年整个国内半导体行业都面临着前所未有的压力,不管是从用户需求还是市场挑战,每一个业内人士都需要进行自我改变和产品升级,以达到突破性的成果。而这也正是先进微电子及其子公司一直以来的执着追求,不断为市场和客户提供高效、可靠、易于操控的高端切割划片机解决方案。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "作为一家中国企业,先进微电子装备(郑州)有限公司在成立初期,便由河南省政府、郑州市政府、上市公司光力科技、中科院微电子所下属基金等多家政府平台、企业平台和中国科学院平台共同出资构建,力在打造一个成熟的、能够在半导体芯片封测高端装备领域起到龙头作用的、专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业。2019年10月,公司全资收购了全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司(ADT,Advanced Dicing Technologies)。收购完成后,在多方技术融合的同时公司大力投入创新研发,在结合国际与国内市场情况及客户需求的基础上,经过不到1年的时间就研发出12英寸全自动双轴划片机,实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动划片机。最大切割工件尺寸可达12英寸。8230系列使用最新开发的图形用户界面(GUI),17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。所配备的空气主轴转速可达60,000rpm/1.8KW,更换刀片时可锁定主轴,操作更快速、便捷,实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。同时可基于自动刀痕检查功能进行自我调整,优化切割品质。在机器运转过程中具有切割过程信息记录功能、耗材(Blade)使用记录分析功能,设备生产数据记录分析功能和操作员生产数据记录分析功能,能够进行设备生产效率分析和人员绩效分析,大大提高了用户的生产管理效率和管理的精准度。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT 8230采用17寸触摸屏,切割过程中可以同时监控机器运行状态;下拉式多信息显示界面,对机器状态可一目了然;追随式键盘设计,更高效的数据编辑;局部放大镜功能大幅提升对准精度;同时可根据用户的使用习惯对用户界面进行定制;在该设备的结构特点和优势方面,采用了软硬件均模块化的设计,更大功率的空气主轴,UV照射解胶,强制排风,去离子风扇,工作台无限制旋转等,还可快速增加联机联网功能。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT作为世界三大切割划片系统供应商之一,所生产的设备在切割划片精度、效率、切割品质等方面处于世界领先水平,其设备被广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机模组、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。其客户涵盖华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多家全球知名企业。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "收购之后,先进微电子主营ADT品牌的切割划片机、周边设备以及刀片等产品。销售总部(上海精切半导体设备有限公司)设立在上海浦东,在全球进行销售和售后服务的网点遍布于美国(亚利桑那州和宾夕法尼亚州)、中国台湾地区、菲律宾、欧洲(英国)和以色列等地;在苏州纳米城设有约500m2的千级洁净室及全套对晶圆和电子产品进行切割划片试验、设备DEMO的应用开发和客户培训的基地;在国内除上海的技术服务团队外,其服务网点和工程师遍布于苏州、天津、成都、深圳等地,可为大陆客户提供及时的技术服务。在未来,公司将整合国际化技术资源以及创新研发能力,努力实现中国半导体高端切割划片系统的国产化替代,积极迎接半导体行业即将带来的机遇与挑战。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "先进微电子表示,目前多台新设备ADT 8230已在多家国内知名半导体集成电路封测企业进行生产性试用与评测,已获得了这些用户的好评。/p

自动粘片机相关的方案

  • 涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
    前言频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征点获得准确且有意义的信息。
  • 涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
    频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征 点获得准确且有意义的信息。专为 Cary 7000 全能型分光光度计 (UMS) 和全能型测量附件包 (UMA) 设计的安捷伦固体自动进样器可容纳直径达 200 mm (8"") 的样品,并提供 UV-Vis 和NIR 光谱范围内的角度绝对反射率和透射率数据。此前的研究已经证明,将 Cary 7000 UMS 与自动进样器相结合,能够对 32x 样品支架上的多个样品进行自动化、无人值守的分析,并对氧化锌锡 (ZTO) 涂层的线性能带隙梯度进行空间测绘。本研究使用配备自动进样器的 Cary 7000 UMS 对直径 200 mm 晶片上的涂层均匀性进行了自动化的角度分辨测绘。
  • 使用自动偏振附件测定偏振片
    偏振器可吸收某一特定方向的光,因此被广泛应用于偏光太阳镜和液晶电视等领域。偏振器的测量方法有几种,如:使用设置好的偏振器,测定1个偏振样品的平行、正交状态;分别测定两个偏振样品的平行、正交状态等。手动设置正交时,偏振样品的设置角度稍有不同,都会影响实验结果,导致样品的重现性低。自动偏振附件可自动精确设置角度,检测正交状态,使得样品的重现性高。

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  • 求购自动金刚刀划片机

    求 二手自动金刚刀划片机或者在上海产的自动金刚刀划片机。或者进口的,请发报价到:hr.hrhr@hotmail.com 要求如下:精确度大概在10-20微米左右,能划割出的最小器件尺寸在500微米x500微米(配显微镜),样品靠真空吸附请尽快联系,邮件每天都看,收到相关信息后会及时跟各位沟通。谢谢

  • 从激光发展前景看激光划片机现状

    众所周知,激光的应用领域在人们生活中可谓是无处不在,你知或不知,激光应用就在那里,用它那精湛的激光加工技术丰富着您的生活。 今天我们就来探讨一下这样一个具有历史代表性的产业链,是怎样逆袭曾经的风貌。 目前随着激光技术的发展,已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。那么说到这里肯定很多人会问,激光加工技术是利用什么原理来完成划片和切割的这样一个步骤的呢? 从科学的角度上来讲,激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源,识别物体等的一门技术,传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术,传统上看,它的研究范围一般可分为两大类: 一、激光加工系统; 二、激光加工工艺。 激光加工系统主要包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统这些配件。而激光加工工艺的范围就略广泛一些,主要应用在切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺。 从功能上来讲,激光加工工艺在激光焊接、激光切割、激光笔、激光治疗、激光打孔、激光快速成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一个应用。 另外激光在医学上的应用主要分为三类:激光生命科学研究、激光诊断、激光治疗,其中激光治疗又分为:激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。激光美容、激光去除面部黑痣、激光治疗近视、激光除皱、都是激光领域是医学行业内伟大的成就。 在军事方面,激光成就了战术激光武器、战略激光武器、激光动力推动器等,此外激光武器的关键技术已取得突破,2013年低能激光武器已经投入使用。 在通信方面,激光通过大气空间传输达到通信目的,激光大气通信的发送设备主要由激光器(光源)、光调制器、光学发射天线(透镜)等组成;接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。 目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、异孔、膏药打孔、水松纸打孔、钢板打孔、包装印刷打孔等)、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等 发展前景 由此可见激光的空间控制性和时间控制性很好,对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大,特别适用于自动化加工,激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备,已成为企业实行适时生产的关键技术,为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。 激光划片机现状 激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机,采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。 目前,常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片(激光划片工艺)两种: 接触划片工艺: 接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法,是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法,缺点是精度差,废品率高,速度慢。 非接触划片工艺: 非接触划片工艺主要是激光划片,由于是非接触方式,划线细,精度高,速度快,目前是太阳能电池等划片的主要方法。 江苏启澜激光科技有限公司开发研制的晶圆激光划片机具有国际先进水平,主要适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工。激光加工技术已广泛应用于制造、表面处理和材料加工领域。晶圆紫外激光划片机,其无接触式加工对晶圆片不产生应力、具有较高的加工效率、极高的加工成品率,可有效的解决困扰晶圆切割划片的难题。同时,图像识别、高精度控制、自动化技术的发展,使得能实现图像自动识别、高精度自动对位、自动切割融为一体的晶圆切割划片机成为可能。国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70%的速度增长,2010年的保有量将会达到500台左右,约合3亿元人民币。 国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70%的速度增长,2010年的保有量将会达到500台左右,约合3亿元人民币。 调查显示,瑞士、美国和日本主要的激光晶圆切割机生产商每年在中国市场约销售近100台,国外设备售价在40~42万美元左右,为了提高我国激光精密加工装备的国产化水平,降低设备的采购及使用成本,提高行业的生产效率。晶圆紫外激光划片技术代表了当今世界晶圆切割加工技术前沿的发展方向,对国家未来新兴的晶圆制造产业的形成和发展具有引领作用,有利于晶圆制造技术的更新换代,实现跨越发展。

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  • 自动杂交站系统配件
    自动杂交站系统配件是一种微混合器,采用BioTray® 专利技术主动混合中的混沌平流技术 Chaotic Advection technolog实现全球领先的混合。这款自动杂交工作站能够在整个杂交区域(21×60毫米)实现分子的均匀分散,从而得到最好的杂交效果。我们的专利技术-主动混合混沌平流专利技术能够使用 更少样本数量(5皮摩尔),并显著减少杂交时间 大大提高杂交效率,并且可以显著降低背景噪声,提高荧光信号强度,达到最佳杂交效果。我们主动混合混沌平 流专利消除了人为现象,如通常与其他系统一起观察到的死角或气泡,这样可以让使用者一开始就注意到问题,很快在杂交和清洗实验中取得成功,避免浪费时间。 该自动杂交站是全自动化系统,可避免任何错误,能够确保用户获得可重复的结果。自动杂交站具有直观的和方便操作的软件WinTrayMix™ ,非常方便 用户使用,即使是非专业人员经过阅读手册后也可操作。生物学家可以使用一个简单明了的图形用户界面,输入各种的参数和杂交后的步骤:预杂交,杂交和多次清 洗。自动杂交站为用户提供了两种操作模式,专家模式和常规模式。其中专家模式允许用户定制自己的方案,具有制定复杂实验进行多级杂交的可能性。这种模式 可用于实验室研究。常规模式可由医院和诊断实验室使用,在他们的诊断检测中的使用可靠的治疗方案。自动化杂交站TrayMix™ S2也可以用于变性操作。这款自动杂交站具有显著技术进步 :减少微流体混合循环:250μL,以前系统中是513μL。这种减小允许使用更少的试剂和浓度增加的样品,与主动混合技术相结合,提高了杂交精确性(降低背景噪声和更高的斑点强度)。温度调节改进(+/-0.1°C)变性步骤具有可能性与几个温度阶段杂交可在一个简单的方法(专家模式)进行设置。使用自动杂交站TrayMix™ S2,用户可以提高应用的分析结果,如基因表达分析,基因分型,SNP基因分型,染色体异常和遗传性疾病的检测分析 结果,比较基因组杂交(CGH),荧光原位杂交(FISH)蛋白质芯片实验(如DNA /蛋白质相互作用,蛋白质/蛋白质相互作用)。自动杂交清洗工作站产品特色自动化和主动混合可获得一致和可重复结果减少每次分析的时间和成本自动杂站产品参数外形尺寸:35x26.5x14cm重量:19kg处理能力:可单独处理或同时处理2个玻片杂交面积:25x76mm (要求玻片规格25 mm x 76 mm x 1 mm (1" x 3")杂交容量: 杂交室50uL 微流体循环:450uL微流体系统: manifold +chamber+caplillaries, 兼容所有常用试剂并具有抗化学腐蚀功能采样量:5uL ~50uL温度范围:25~75°C (+/-0,1°C)编程控制软件:Windows XP, vista, windows7
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    产品特性:1:多款规格插口成人和儿童电极片可匹配大部分品牌AED2:电极片凝胶的吸水率高,对出汗皮肤有良好的附着力;3:最大接触面积设计以减少抗阻和皮肤的暴露;4:采用重叠的凝胶技术,消除锡边暴露、更好的分布电流、尽量减少边缘效应,大大降低了烧伤的风险;5:采用放射透视电极片,使工作过程中的电流能更均匀地分布;6:使用小厚度的材料层增加其灵活性;
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