薄片测厚仪

11月2日，FEI宣布推出新型HeliosTM G4双束系统，该系统可以为先进半导体制造和失效分析应用，高通量制备超薄TEM分析用薄片。　　新型双束系统包括FX和HX两种型号，在仪器的技术水平和使用易用性方面都有重大的飞跃。　　新Phoenix聚焦离子束能够进行高精度的精细切割，使得超薄(小于10nm)TEM薄片试样的制备更加简单。　　现在只需几分钟时间就可以获得图像，而不需要像以前一样花费几个小时甚至数天的时间在一台独立的S/TEM系统上获得图像。HX型号是专门用于高通量TEM薄片试样制备。它有一个自动QuickFlip样品杆，可以帮助减少样品制备时间。　　FEI半导体业务副总裁兼总经理Rob Krueger 表示：“FEI是市场上第一个推出7nm厚TEM薄片试样制备解决方案的公司，能够满足正在研发新一代设备的用户需求。”　　“此外，双束系统能够提供小于3埃的图像分辨率，这使得失效分析实验室能够大幅缩减数据采集的时间，而不会降低图像质量。另外，将高分辨率成像和样品制备集中到一台仪器上，有效的节省了实验室空间。”　　失效分析对于芯片制造变得越来越重要。因此，相比于整体的半导体设备市场，失效分析设备市场需求增长十分强劲，这个市场有超过30家供应商。然而，最近VLSI发布的一份研究报告显示FEI依然是这个市场的领先供应商。

72DL PLUS™ 超声波测厚仪，一款能够测量超薄和多层材料的高频高速仪器。这款便携式、易于操作的仪器可以解决各行业的广泛性的棘手的厚度测量应用，比如汽车、航空航天、制造和发电等行业。为了帮助您熟悉，本文将探讨我们在您的检测工作流程中采用72DL PLUS测厚仪的主要原因。精密测厚：如何开始与如何进行更高的频率使您能够测量更薄的测试材料。过去，大多数精密超声波测厚仪的最大频率限于为20 MHz左右，最小测量厚度仅为0.005英寸（0.127 mm）左右。现在，72DL PLUS测厚仪驱动频率高达125 MHz，您可以进行超过传统超声波测厚仪最小厚度能力的测量，最小测量厚度为0.001英寸（0.025 mm）或更薄。72DL PLUS测厚仪的高速（高达2 kHz测量速率和60 Hz屏幕刷新）足以优化您的测量工作流程，无论您使用的是高频或低频的探头。这个能力结合用户友好的界面，使72DL PLUS测厚仪成为支持不同频率的大厚度范围测量的利器。以下是推荐采用72DL PLUS测厚仪的八个原因：测量比以往更薄的材料使用72DL PLUS测厚仪，基于应用，可以测量单层材料低至约0.0005英寸（0.0127 mm）。例如，您可以测量低至0.008英寸（0.20 mm）单层钢片和约0.0005英寸（0.0127 mm）单层塑料膜。要注意的是，最小厚度测量能力取决于探头频率、探头类型和待测试材料。一次显示多达6层的厚度激活多层测量软件选项，72DL PLUS测厚仪可以测量一系列多层材料，包括油漆、塑料、金属和涂层。它甚至具有同时显示多达六层厚度的能力，比38DL PLUS ™ 多出两层测量能力。高速厚度测量高速厚度测量对于时间敏感应用（如涡轮叶片测量）非常重要。作为一款测量速度高达2 kHz的高速仪器，极大地提高了生产车间的周转率。通过5种多功能测量视图监测厚度变化虽然我们的手持式测厚仪的屏幕较小，但72DL PLUS测厚仪采用全彩7英寸的触摸屏，具有高可视性。仪器支持五种不同测量视图—A扫描、B扫描、A/B扫描、趋势线和缩放，以帮助发现和跟踪厚度变化。简易设置简化厚度测量该测厚仪简化了日常厚度测量的仪器设置过程，无需在每次测量之前手动选择和调整设置。只需进入启动屏幕上的“我的应用”菜单，菜单将引导您完成创建应用程序的每个步骤。或者，您可以使用PC接口应用程序从电脑创建应用程序。易于收集、回顾和管理厚度数据内置数据记录和机载文件管理实现了高效的厚度数据采集和处理，而电脑端的PC界面应用程序支持交互工具，便于查看和管理多个设备和部件的数据。通过无线进行连接，仪器可以支持连接到‘云’端，实现工业4.0实践。它能够连接到奥林巴斯科学事业云™ （OSC），助您访问基于云的免费的的功能。工业环境中的更耐用与我们所有的测厚仪一样，该仪器的设计目标是在恶劣的工业环境中延长运行时间。它具有较好的坚固性（MIL-STD-810G），做好意外跌落或冲击的防护，并可抵抗灰尘和湿气（设计符合IP65）。该仪器可在高温和寒冷气候下进行可靠测量，工作温度范围广（–10°C至50°C或14°F至122°F）。兼容各种探头于不同厚度应用72DL PLUS测厚仪与标准频率（0.2–30 MHz）和高频（20–125 MHz）探头兼容。为了支持超薄材料测量的应用，我们扩大了高频探头的产品线。M2102（75 MHz）和M2104（125 MHz）是耐用的接触式探头，可实现非常小的频率衰减和理想的检测范围。其它探头解决方案，包括改进的给水耦合装置，均在开发中，以支持客户的特定需求。OLYMPUS现有的用于超薄材料测量的高频探头的一部分。从左到右：B126给水耦合装置和M2104探头

德国PAS Technology是一家集研发和销售自动样品处理的技术的公司，专注于无溶剂萃取技术，提供从采样到解析的一系列自动化解决方案。公司总部位于图林根州的马格达拉，可以为全球的客户提供优质的服务，并与微萃取领域的权威教授Janusz Pawliszyn及其研发团队合作，成功开发了CONCEPT 96及CONCEPT NT等产品。涉及的行业包括：医疗实验室、环境分析、食品分析、空气分析和饮用水分析系统。产品名称：CONCEPT 96——Coated Blade SPME System高通量薄片固相微萃取产品介绍：CONCEPT 96 高通量薄片固相微萃取有多种固定相介质可选，如C18、C8、C4、Pan-C18、Si、DEAE、C18-NH2-、C18-Diol-等多达20多种，96片萃取薄片可进行任意组合使用，用于样品筛选。该系统特别适合少量液体样品，组织培养液，体液等中的组分的富集萃取。尤其对于复杂基质的全血样品，可选用生物兼容性的专属萃取薄片，萃取时，血浆蛋白、血细胞不被吸附，而只萃取富集其中的小分子物质；经过活化后，可反复多次使用。产品特点：采用Coated Blade SPME,也称Thin thim SPME技术，涂层薄片微萃取技术，相较与传统的熔融石英材料的固相微萃取技术，已成为一种极具吸引力的样品制备技术。在TFME中，采用高表面积/体积比的平面薄片作为萃取相。在这种结构下，萃取相的表面积增加，而涂层的厚度保持不变或变薄，这使得与其他微萃取方法相比，在无需延长采样时间的情况下提高了灵敏度。高通量薄片固相微萃取CONCEPT 96系统，此系统既满足了自动化的要求，也保证了高通量的需求（可同时平行处理96位样品）。 CONCEPT 96高通量薄片固相微萃取应用领域：用于药物代谢研究、蛋白质组学研究、药物筛选、人体体液分析、环境监测、食品中微生物毒素检测、法医毒化鉴定分析等领域。创新点：目前市面上微萃取技术有熔融石英材料的固相微萃取技术，相较于传统的SPME技术，因传统的SPME技术的涂层量有限约0.5微升(受涂层厚度，表面积，长度等因素影响)，导致吸附的样品量受到限制。PAS CONCEPT 96高通量薄片固相微萃取，采用新型技术Coated Blade SPME,也称Thin thim SPME，涂层薄片微萃取技术，可以大大增加表面积从而增加吸附量。在TFME中，与圆柱型的萃取头相比，这种薄片式形状的萃取相采用高表面积/体积比的平面薄片，在这种结构下，萃取相的表面积增加，而涂层的厚度保持不变或变薄，这使得无需延长采样时间的情况下提高了灵敏度。其次，该技术原理是将其吸附剂涂在扁平排列的薄片中，吸附剂可与样品直接接触，可减少溶剂带来的低回收率的影响，实现预处理、提取、清洗、解析等步骤。即使是非常复杂的样品（如均质后的动物或植物组织中的分析物），样品也会根据其亲和力进入萃取相。最后， CONCEPT 96自动化薄片固相微萃取系统，可直接在96孔板上同时萃取和解析样品，尽可能的减少大量的位移，有研究报道，平均每个样品分析时间不大于2.2min,体现了高通量和高效率，也满足了自动化的要求。相比于传统方法每个样品的分析时间需要30min左右，CONCEPT 96大大提高了分析效率。涂层薄片固定相介质类型选择多，如C18、C8、C4、Pan-C18、Si、DEAE、C18-NH2-、C18-Diol-等多达20多种，96片萃取薄片可进行任意组合使用，用于样品筛选。应用于特别适合少量液体样品，组织培养液，体液等中的组分的富集萃取。高通量薄片固相微萃取作为少溶剂微萃取领域中的新技术，在非挥发性有机物分析中能发挥重要作用。PAS CONCEPT 96 高通量薄片固相微萃取