芯片失效分析

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  • 苏州汶颢芯片科技
    苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业，集研发、生产、销售为一体，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心，配置了三条微流控芯片生产线，包括数控CNC微加工仪器，软刻蚀有机芯片加工系统，光刻-掩模无机芯片加工系统，可以加工生产所有材质的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种，以及各类科研类芯片，并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位，拥有81项知识产权，其中：已申请发明**65件、实用新型**7件，注册商标2件，登记软件著作权7件。
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  • 浙江扬清芯片技术有限公司
    浙江扬清芯片技术有限公司（YoungChip）是一家专注于微流控芯片实验室整体解决方案的企业，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司可提供整套微流控芯片生产线， 包括CNC 数控微加工仪器、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统， 可以加工生产所有材质的芯片， 如玻璃、石英、硅、PDMS 和PMMA 等。主营产品包括： ① 微流控芯片的设计、开发与加工服务； ②微流控芯片实验室组建及芯片技术培训； ③ 微流控芯片的耗材、配件及相关设备； ④ 模块化的芯片温度控制系统、流体操控系统和检测系统； ⑤ 基于微流控技术平台的POCT 快速检测系统。产品涵盖医疗生化诊断、环境监测、食品安全分析检测、化学合成等几大应用领域。目前，扬清芯片（YoungChip）已和中科院大连化学物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、生物芯片北京国家工程研究中心（博奥生物有限公司）、中国石油勘探开发研究院、浙江省检验检疫局、广东产品质量监督检验研究院、深圳出入境检验检疫局、广州迪澳生物科技有限公司等多家单位建立了长期紧密的项目合作。
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  • 苏州原位芯片科技有限责任公司
    苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年，由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立，并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点，拥有千亿级的广阔市场空间，公司已推出多款打破国外垄断产品，其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度，获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术，公司成员齐心协力，致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界，提供更好的芯片！
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  • 微芯片电泳系统 400-612-9980
    仪器简介：MultiNA—是通过将岛津公司先进的微芯片技术和自动化分析技术完美结合，缔造出的全新的DNA/RNA快速分析系统，与传统的琼脂糖电泳技术相比，费用更低、速度更快、灵敏度更高！简单易用的MultiNA，提供更加卓越的分析精度，使电泳分析进入新境界。MultiNA！为生命科学实验室带来突破性变革的新一代微芯片电泳系统。主要特点： 分析成本极低采用精湛工艺制作的可重复利用的微芯片使消耗品费用在为减少,与琼脂糖凝胶电泳相比,运行成本更低。 分析速度快高速自动化分析，分析顺序表中一次最多可设定120个分析循环，可承载4枚微芯片平行样品前处理，顺序电泳分析，最快分析循环仅75秒。 高灵敏度检测采用LED激发的荧光检测器，达到比溴化乙锭染色法高出10倍以上的分析灵敏度。 分辨率高，重现性好根据样品的类型选择相应的分离缓冲液，样品与内标一起电泳，实现和保证了分析结果的可靠性和重现性。 使用简单方便控制和数据处理软件提供直观的图形界面，操作和掌控极为简单。三步操作即可完成从设置到启动的全过程。
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    厂商： 岛津企业管理（中国）有限公司
    品牌： 岛津/Shimadzu
    型号： MCE-202 MultiNA
    价格： 面议
  • 托普斯_激光开封机_ic开盖|芯片~失效分析|物理开封器
    激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装
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    厂商： 亚置（上海）贸易有限公司
    品牌： 托普斯/tops
    型号： TL-1plos
    价格： 5万 - 10万元
  • 芯片热管理分析系统DMS 400-860-5168转3827
    芯片热管理分析系统是一款专门研究芯片在自工作状态下的发热、热流、热分布及热扩散情况的设备。作为一款专业的微观热分析系统，其在微观热成像及微纳米材料的热传导性能上做了很多功能的集成和优化，广泛适用于芯片工作的热监控，气体传感器的热分析，微反应器的温度特性，微致动器的温度测量，生物样品的温度分析，材料热检验，热流体分析等等，是关注微观热分布和热流动的科研或生产必不可少的一个工具。【IRTool Pro 专业红外分析软件】帮助用户快速使用Yoseenx系列红外热像仪产品，支持红外画面与测温的预览和设备管理。数字流媒体输出，支持0NVIF等协议无损压缩算法，支持模拟视频、单帧温度、网络视频流、网络温度流等多种数据传输方式专利算法，专业红外体验:采用精准测温技术的同时，优异的图像算法更能协助展现场景细微差异。同时支持温度标记，支持铁红、白热、高对比度等多种调色板，为您打造不一样的温度“视界”[SDK]功能丰富方便集成开发适用于多种场景，支持Windows、Linux、I0S 及 Android等跨平台二次开发，支持PC、手机、平板及大屏幕等Web端实时监控。【多模块多信号调控】配备交直流源，宽、高频信号发生器，光信号发生器，网络分析仪等，解决声电、光电、热电、电缆、电电等不同领域芯片测试需求可配备探针台模块，结合软件算法分析时间一电流密度、功率密度，解决热流分析问题可配备微纳米光学显微镜，微米级光学变焦，结合3D存构红外热成像模拟仿真热流，呈现更完整的三维立体热图产品功能1.模拟信号输出2.器件输出信号监测3.微米级显微热成像4.定点温度--时间分析5.芯片高低温点定向查找应用功能1.滤波器芯片局部热成像及失效分析2.二极管之类的电光器件散热分析3.集成电路中电路缺陷查找4.器件的失效分析、寿命评估5.MEMS气体传感器的温度测量
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    厂商： 迈可诺技术有限公司
    品牌： 嘉仪通/JOULE YACHT
    型号： DMS-3
    价格： 面议
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  • 芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”？
    随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。 我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律，每18-24个月，集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍，这将让更多的科技应用逐步实现，并得以优化。应用场景和市场的扩大，半导体芯片的需求无疑也会随之增长，对其质量则有了更高的要求。 比如汽车行业，除了传统的汽车电子，目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片，在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下，性能都必须保持稳定。所以，无论从半导体芯片的研发设计，再到前道工序，后道工序，甚至最终投入使用，每一个流程都需要有必要的检测来护航。 芯片制作流程概括性示意 对于芯片制造商来说，单纯知道芯片是否达标，以此来淘汰坏品保证输出产品质量，是远不够的。还需要“知其所以然”，保证良率，追根溯源，节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题，将进行一系列的检测，我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理，以此进行追责，提出纠正措施，防止问题重复出现。失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围，再通过各种方法获得更多证据，步步锁定，拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上，一般来说，制造商会首先对待测半导体晶圆（wafer）或裸片（die）实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在；一方面，若故障确切存在，也可以为后续失效分析提供必要的信息。 已经过诸多工艺处理后的晶圆（wafer），裸片（die）即从其切割而来 但想达到溯源的目的，仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置，甚至还原出失效的场景、模式，用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项，缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息，可以初步判断需要采取的定位方法，然后不断结合获得的新数据，逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中，及其根本缘由。缺陷定位 而半导体工艺日新月异发展飞速，制程上，从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加，让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度，对检测设备的性能提出了更多的挑战。1971年到2000年，英特尔芯片的发展 挑战 1：更高的弱光探测能力 首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能 不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外，也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效，其故障原因亦可能更加复杂。因此，在失效定位时，需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块，去对应这样的变化。 挑战 3：无损检测技术的推进 对于出现问题返厂的成品芯片，一般会在完成一系列无损检测（如X射线检测），以及打开封装后的显微镜检查后，再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说，打开封装时内部裸片受损的可能性会增大，而这一步亦是不可逆的。受损后，失效模式将难以还原，继而无法得出失效的真正原因。因此，需要时，可以尽量达到无损检测，也是给失效定位提出的又一挑战。 早在30余年前，滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年，推出了第一代微光显微镜，并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的PHEMOS系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求，滨松亦在技术上做出了进一步的开发。 滨松半导体失效分析系统PHEMOS系列 为了增强微光探测能力，滨松开发了C-CCD、Si-CCD、InGaAs等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构，选择不同的相机加装在设备中。 IPHEMOS-MP的信号侦测示意 除了相机以外，滨松还不断为PHEMOS系列开发出了新的功能模块，实现更多元、更深入的检测，以应对越来越复杂的故障原因： 可通过Probing的方式给样品加电，广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试； 可搭载波长为1.3 μm的激光，实现OBIRCH（Optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试）。也可选配其他光源，将样品连接测试机进行DALS, EOP/EOFM测量，实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法，能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰； 可选配Laser marker功能，方便后续分析。Laser marker为脉冲激光，可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等； 可选配Nano lens & Sil cap，从样品背面观察内部结构。Nano lens & Sil cap在工作时会与样品表面完全接触，增加了图像的清晰度，提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配Nano lens的使用，用户还可以选配tilt stage，将样品调平，增强信号侦测强度 除了Emission功能外，PHEMOS系列还具备Thermal的功能模块。通过配备InSb材料的高灵敏度热成像相机，可探测发射热点源，方便用于package样品侦测，不需要给待测品去除封装，实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电，有效降低噪声提升信号敏感度。（可提供单独拥有此功能的Thermal-F1）高灵敏度热成像相机 C9985-06 半导体制造涉及众多工序，过程复杂。除了失效分析以外，滨松还有众多产品都被应用在了其中，以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术，为半导体制造提供支持。
    时间： 2019-12-20
    作者： 滨松中国
  • 超高灵敏度芯片半导体器件失效分析显微镜
    新一代超高灵敏度半导体芯片失效分析热成像显微镜日前在美国问世，于2014年3月18日慕尼黑上海电子展上在大中华区发布并在中国大陆，台湾和香港同步上市，由孚光精仪公司负责该区域销售和售后服务。新一代热发射显微镜采用锁相热成型技术，可探测到1mK (0.001°C) 的器件温度变化，可探测到 100 μW 的功率变化。据悉，这种热发射显微镜可快速定位半导体器件的温度异常点，从而找到漏电等失效点位置。这种热发射显微镜不需要对器件表面处理，可对裸器件和封装器件失效分析，也可定位SMD器件的低功率位置，比如电容泄露测试。除了失效分析之外，这套热发射显微镜还具有器件的真实温度测量功能，以及结点温度，热阻和芯片黏着 Die Attach分析功能。详情浏览：http://www.f-opt.cn/rechengxiang/hongwaixianweijing.html应用领域：器件漏电分析栅极和漏极之间的电阻短路分析封装器件的复合模具短路分析Latch-up点定位金属性短路分析缺陷晶体管和二极管定位分析氧化层击穿SMD元件漏电分析特色和功能超高灵敏度失效点定位堆叠芯片的缺陷深度分析真实温度测量结点温度测量封装和裸露器件分析正面和背面分析检测芯片粘接问题
    时间： 2014-03-22
    作者： 孚光精仪
  • 直播预约：零距离云参观芯片失效分析实验室
    现代社会的日常生活已经离不开半导体，任何电子产品都要用到半导体！简单的如发光二极管，复杂的比如电脑手机的计算芯片存储芯片都属于半导体产业！半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。半导体制造工艺的复杂性在于：生产步骤多达上千步，每道工序工艺参数多达上千，每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想，对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说，若是每一道工序产品良率为99.9%，则最终的产品良率仅为36.7%。也因此，半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此，半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高，制作过程复杂等特点。而这也对企业的污染检测、失效分析等技术水平都提出了极高的要求。工程师如何寻找芯片中的缺陷？8月17日下午，仪器信息网走进宝藏实验室第12站，将带领广大网友走进北京软件产品质量检测检验中心，零距离感受半导体如何进行失效分析。报名方式扫描下方二维码预约视频号直播：本期看点• 芯片失效分析工作如何进行（主要工作方法、主要工作流程等）• 对话资深失效分析工程师、仪器企业工程师、集成电路编审，圆桌探讨行业前景！嘉宾平台简介智能产品检测实验室主要提供安全检测、可靠性检测、智能产品失效分析等服务，致力于电子半导体、芯片制造、集成电路、新材料、航空航天等领域。平台拥有包括聚焦离子束系统（FIB/SEM/EDS）、X射线检测系统（2D/CT）、InGaAs微光显微镜（EMMI）、超声波扫描显微镜（SAT）、点针工作台等多种分析加工设备。
    时间： 2023-08-04
    作者： KPC
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  • 半导体芯片失效分析实验室汇总

    半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]

  • 激光开封机 失效分析 芯片开封

    激光开封机 失效分析 芯片开封

    [b][font=PMingLiU, serif][img=,211,300]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/05/202005221208026085_6842_4180604_3.jpg!w392x557.jpg[/img] [img=,225,300]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/05/202005221208032091_1175_4180604_3.jpg!w690x920.jpg[/img][/font][font=PMingLiU, serif]TOPS[/font][font=PMingLiU, serif]激光开封机 激光开盖机 IC开盖[/font][/b][font=PMingLiU, serif] IC[/font][font=PMingLiU, serif]的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. [/font][font=PMingLiU, serif]TOPS[/font][font=PMingLiU, serif]是一家专注从事失效分析开封设备的[/font][font=宋体]香港[/font][font=PMingLiU, serif]公司，有着[/font][font=宋体]1[/font][font=PMingLiU, serif]0[/font][font=PMingLiU, serif]多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。[/font][font=PMingLiU, serif]TOPS[/font][font=PMingLiU, serif]公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。[b]新! 激光开封机[/b][/font][font=PMingLiU, serif]TL-1Plus[/font][font=PMingLiU, serif]最新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。[/font][font=宋体]联系：[/font][font=宋体]一八九一八三二零二一二[/font][font=PMingLiU, serif]激光开封机　　激光刻蚀封装材料　[b]　应用范围：[/b]　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽　[b]　特点：[/b]　　能够产生复杂的刻蚀开口形状　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。[/font][font=PMingLiU, serif]　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。[/font][font=PMingLiU, serif][img=,334,250]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/05/202005221211179800_4942_4180604_3.jpg!w690x516.jpg[/img][img=,334,250]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/05/202005221211190123_9844_4180604_3.jpg!w690x516.jpg[/img][img=,250,250]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/05/202005221211183722_1932_4180604_3.jpg!w690x690.jpg[/img][/font][font=宋体]托普斯科技[/font]-[font=宋体]专业提供电子芯片开封设备：[/font][font=宋体]激光开封机[/font]--- [font=宋体]适合金线、铜线、铝线封装[/font][font=宋体]化学开封机[/font]--- [font=宋体]适合金线封装[/font][font=宋体]机械开封机[/font]--- [font=宋体]适合陶瓷、金属封装[/font][font=宋体]详细信息/询价[/font][font=宋体][size=10.5pt]电话：[/size][/font][font='Calibri',sans-serif][size=10.5pt]18918320212 [/size][/font]

  • 谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    [img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311221551418573_4784_6253876_3.jpg!w690x690.jpg[/img]对于芯片设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要-直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高， 芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、 制造、甚至测试本身，都会带来-定的失效, 如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。3)成本的考量。 越早发现失效，越能减少无谓的浪费 设计和制造的冗余度越高，越能提供最终产品的良率 同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。芯片的测试离不开可靠的测试工具-1C测试座，凯力迪公司致力服务于各大芯片设计、封测公司,为其提供性能可靠，极具性价比的IC测试座产品，封装种类齐全，产品线覆盖范围广，对于非标的新型芯片，更可提供测试座的一件起定制服务。

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