芯片失效分析

仪器简介：MultiNA—是通过将岛津公司先进的微芯片技术和自动化分析技术完美结合，缔造出的全新的DNA/RNA快速分析系统，与传统的琼脂糖电泳技术相比，费用更低、速度更快、灵敏度更高！简单易用的MultiNA，提供更加卓越的分析精度，使电泳分析进入新境界。MultiNA！为生命科学实验室带来突破性变革的新一代微芯片电泳系统。主要特点： 分析成本极低采用精湛工艺制作的可重复利用的微芯片使消耗品费用在为减少,与琼脂糖凝胶电泳相比,运行成本更低。 分析速度快高速自动化分析，分析顺序表中一次最多可设定120个分析循环，可承载4枚微芯片平行样品前处理，顺序电泳分析，最快分析循环仅75秒。 高灵敏度检测采用LED激发的荧光检测器，达到比溴化乙锭染色法高出10倍以上的分析灵敏度。 分辨率高，重现性好根据样品的类型选择相应的分离缓冲液，样品与内标一起电泳，实现和保证了分析结果的可靠性和重现性。 使用简单方便控制和数据处理软件提供直观的图形界面，操作和掌控极为简单。三步操作即可完成从设置到启动的全过程。

激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

芯片热管理分析系统是一款专门研究芯片在自工作状态下的发热、热流、热分布及热扩散情况的设备。作为一款专业的微观热分析系统，其在微观热成像及微纳米材料的热传导性能上做了很多功能的集成和优化，广泛适用于芯片工作的热监控，气体传感器的热分析，微反应器的温度特性，微致动器的温度测量，生物样品的温度分析，材料热检验，热流体分析等等，是关注微观热分布和热流动的科研或生产必不可少的一个工具。【IRTool Pro 专业红外分析软件】帮助用户快速使用Yoseenx系列红外热像仪产品，支持红外画面与测温的预览和设备管理。数字流媒体输出，支持0NVIF等协议无损压缩算法，支持模拟视频、单帧温度、网络视频流、网络温度流等多种数据传输方式专利算法，专业红外体验:采用精准测温技术的同时，优异的图像算法更能协助展现场景细微差异。同时支持温度标记，支持铁红、白热、高对比度等多种调色板，为您打造不一样的温度“视界”[SDK]功能丰富方便集成开发适用于多种场景，支持Windows、Linux、I0S 及 Android等跨平台二次开发，支持PC、手机、平板及大屏幕等Web端实时监控。【多模块多信号调控】配备交直流源，宽、高频信号发生器，光信号发生器，网络分析仪等，解决声电、光电、热电、电缆、电电等不同领域芯片测试需求可配备探针台模块，结合软件算法分析时间一电流密度、功率密度，解决热流分析问题可配备微纳米光学显微镜，微米级光学变焦，结合3D存构红外热成像模拟仿真热流，呈现更完整的三维立体热图产品功能1.模拟信号输出2.器件输出信号监测3.微米级显微热成像4.定点温度--时间分析5.芯片高低温点定向查找应用功能1.滤波器芯片局部热成像及失效分析2.二极管之类的电光器件散热分析3.集成电路中电路缺陷查找4.器件的失效分析、寿命评估5.MEMS气体传感器的温度测量

芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备微电子封装技术与失效微电子封装的分级：• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。• 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面对有损失效分析-焊接强度的测试分析电性能分析-探针台

美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.针对OmniEtch其独特的，专利的湿化学刻蚀技术，利用特殊的媒质材料将腐蚀液包含其中，对芯片的各个层面（主要是金属层）进行腐蚀而不相互影响，对集成电路IC（无论是个人芯片或者晶圆级），它能够很快、很精确地刻蚀芯片&mdash &mdash 一个高标准的选择。其优点表现在：1、用户可选的蚀刻化学媒介,湿刻蚀能去除金属层和多晶硅列；2、用户可选的蚀刻时间和蚀刻温度；3、可设定泵的转速（150-600 RPM）来控制蚀刻的效果；4、专有36-6载体媒介通过芯片内部通道去除下一层，蚀刻再循环使用，节省蚀刻化学剂；5、蚀刻目的非常明确到具体层，蚀刻效果非常平坦，没有斜角或圆角 ；6、没有热量或机械摩擦损坏样品，能通过石英窗口观测蚀刻过程和状况；7、设备小巧，只需很小的空间摆放,操作简单，便于清洁和维护；8、微电脑配备彩色触摸屏用户界面 ，方便设定和操作；

芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机 基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 精准蚀刻：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。 助力FA实验室高效分析：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。 助力FA实验室高效分析：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封 样品图片实例： 主机系统描述设备名称激光开封机/Laser Decapsulator设备型号SMART ETCH II-SE设备制造苏州弗为科技有限公司(FILASER)核心技术参数描述激光扫描头德国SCANLAB激光源FILASER定制激光功率≥ 20瓦功率调节范围0.5% ~ 100%（0~20W）激光脉冲宽度1ns-300ns光束质量M² ≤ 1.3激光频率1-4000KHz激光波长1064nm聚焦光斑直径40μm精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步激光开封软件专业激光开封软件（具有软件著作权）激光 DSP 控制卡FILASER定制，（德国进口）设备认证设备通过CE认证关键技术参数描述计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（自主设计，三光路同轴共焦）相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）相机视场（FOV）：第一视觉30*30mm~110*110mm，第二视觉15*15mm（规格出厂前可选）放大倍率：自动聚焦，手动变倍聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览（Z轴行程150-200mm）粉尘过滤系统：FILASER 定制立式机柜：精密钣金+精密五金软件特点专业开封控制软件，具有软件著作权。功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。整机规格及厂务要求整机尺寸1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)设备重量280KG供电规格AC220V / 2.5KW环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %

JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，唯一不损伤银线的芯片开封技术。 微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP） 可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。 设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。 JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用 1、 键合线(Wire bond):⚫ 银线(Ag)⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)⚫ 常规或经过老化测试的样品2、 倒装芯片（Flip Chip）⚫ 重布线层(RDL)⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump）⚫ 扇入型和扇出型 WLP 3、 芯片⚫ BOAC⚫ SAW、BAW⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN 4、 封装⚫ 2.5D / 3D⚫ SiP、CoWoS⚫ Chip on Board 5、 封装材料⚫ High Tg⚫ Glob Top⚫ Underfill、DAF、FOW⚫ Clear Mold, Die Coat 6、 FA 类型⚫ 电气过应力(EOS)⚫ 迁移(Migration)⚫ 腐蚀(Corrosion)⚫ 杂质污染(Contamination) 等离子开封⚫ 开封过程不造成损伤⚫ 保留表面特征⚫ 保留原始污染杂质和失效点 化学开封⚫ 会减小导线直径⚫ 会减小机械强度⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘 用于可靠性测试和失效分析的开封技术 银线 IC 封装的等离子开封对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤 MIP 等离子开封+ 只使用氧气和专利的氢气配方，对钝化层和芯 片不造成损伤+ 减少 70%开封时间+ 全自动开封过程+ 完全保留原始污染杂质和失效点+ 常规气压，减少维修和维护成本 传统等离子开封+ CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤+ 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长+ 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质+ 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除+ 真空系统，维修和维护成本较高 适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

基于太赫兹微流控芯片分析仪组成可分为两部分：（1）微流控芯片生物传感器，包括样品的制备、反应、分离和检测单元，其作用是将生物大分子进行分离和捕捉，再将生化传感信号增强，用于光信号或电信号探测。（2）微流控芯片生物检测器，包括太赫兹辐射源和探测器，其作用是检测生物大分子太赫兹指纹谱，研究其生理功能变化时产生的构型和构象变化，建立数据库，进而提供数据支撑和理论依据。该诊断分析仪灵敏度高、检测速度快、便携、可实现高通量检测。技术参数参数基于太赫兹微流控芯片的分析仪频谱范围（THz）0.1-5光谱范围3.3-167动态范围70检测时间≤120s工作温度-20 º C~50 º C产品优势：1、快速、即时微流控芯片将生物和化学等领域所涉及的样品制备、化学反应、分离、检测等基本操作单元进行了高度集成，缩减了检测时间，提高了检测效率，同时数据实时共享。2、数据准确、精度高微流控芯片生物传感器部分的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元都为密封结构，降低了环境污染，极大的提高了检测结果的准确性，提高了设备的灵敏度。3、高通量检测基于太赫兹微流控芯片的分析仪可实现20种以上的检测指标进行连续测试。4、便携、操作简单基于太赫兹分析仪高度集成、轻巧便携，用户界面图形化的操作向导，操作简单。

如同当年的JetEtch一样，Nisene公司最新一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。 美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。CuProtect工艺 - 美国专利8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 TotalProtect Process - 美国专利9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。 PlasmaEtch Process - 美国专利9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。引领行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro 美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。 Nisene 是世界领先的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史， Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代性酸液自动化开封 机 (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro，正如其名，一个符合当今 IC 封装之开封机设计要求，新型 Jetetch 第二代的开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了 Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而 提供创新，高质量设备产品的传统； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精 密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作 员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除： 1. 检查IC元件为何失效； 2. 执行质量控制检测和测试； 3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。 最初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。 JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下： 1. 铜线开封技术，专利的离子保护铜线技术。2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌；4. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；6.具有专利技术的泵浦可以达到精准酸的配比和最快的腐蚀效率7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；8. 专利 JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；11. 无需等待，完全腐蚀一颗样品最多只要 1~2 分钟；12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。例子：详细参数：尺寸主机(mm/英寸) 290 高 x 290 宽 x 419 深 / 11.5 高 x 11.5 宽 x 16.5 深瓶柜(mm/英寸) 230 高 x 110 宽 x 110 深 / 9 高 x 4.25 宽 x 4.25 深 重量 (KG/磅)17 / 38 (包含瓶柜和附件) 电源350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC 压缩空气/氮气要求压缩空气 4.2 kg/cm2 / 60 –100 psi氮气供应 2.8公升/分钟 / 0.1 立方英尺/分钟 可用的蚀刻液蚀刻液流量:脉冲模式1、2、5或1-10mL/min 涡流模式1-6mL/min烟硝酸烟硫酸硫酸（浓缩试剂）硝酸：硫酸混合比例：6:1, 5:1, 4:1, 3:1 硫酸：硝酸混合比例 6:1, 5:1, 4:1, 3:1 温度范围硝酸 20 – 90(°C)硫酸 20 – 250(°C)混合酸 20 – 100(°C) 蚀刻时间和方式(用户可选)1–1800秒可调，1秒的增量脉冲蚀刻模式, 涡流蚀刻模式程序容量: 100,用户自定义 升温时间(用户可选)0 – 120 秒可调，1秒的增量 清洗硫酸、硝酸，无须清洗 储液器500mL或1升瓶33/38/40/45mm盖的尺寸4个瓶子: 2个装酸, 2个装废液 证书CE证书, SEMI S-2-93, SEMI S-2-2000

掌控CellASIC ONIX2微流控活细胞实时分析系统将长期动态细胞培养与活细胞延时成像技术*的结合在一起，通过微培养控制器精确调控细胞生长区域的温度和气体成分，完全摆脱了外置培养箱的限制，实现了显微镜下对细胞的长期持续观察。培养基，血清， 37度， 5%CO2，这就是生物学的全部吗？依赖于培养箱的静态细胞培养与体内环境存在巨大差异，传统的细胞培养和分析究竟让我们失去了什么？CO2培养箱混合培养，无法单独调节个人实验所需液流、气体、温度甚至湿度。无法进行功能分析。无法对细胞状态长期实时监控。2D静态培养与在体环境相距甚远。在此基础上得到的数据是否客观准确仍是我们需要关注的生物学问题。微流控芯片灌流系统，再现体内微环境 活细胞体外功能研究在基础生物学，药物机制研究和疾控模型建立等方面有着极为重要的作用和意义。细胞所处的微环境会影响细胞健康状态与细胞表型，因此，在体外条件下突破传统静态和大空间活细胞培养方法的限制，建立密闭空间更为精确的动态控制系统（温度、气体、液流），无疑将活细胞功能研究及整体细胞生物学研究提升到一个新的水平， CellASIC ONIX2即是针对这一空白领域专门设计的一个动态细胞培养微环境控制平台，它极大的超越了传统方法的局限，高度再现体内微环境，将细胞培养与功能分析*结合，实现与众不同的实验思路。芯片培养板上的微流控设计 检测活细胞对预设的液流体系、温度以及气体环境变化的反应。CellASIC ONIX2微流控芯片具备高精度活细胞成像与多功能分析的系统特征。微流控活细胞实时分析系统系统特征可同时进行四个独立的加药实验。适用于所有倒置显微镜。底板为超薄玻璃质地，保证图像清晰度。对液流、气体以及温度实现动态精确控制。层流设计可以快速进行液体交换并实现标准化梯度设定。液流管路间隙保证系统与细胞间的持续物质交换并避免流体压力产生。 密闭微环境可灵活设定实验条件 不同细胞类型对生长环境的要求不同，CellASIC ONIX2微流控培养板针对哺乳动物、细菌、酵母和藻类等进行*设计，优化细胞生长环境，在活细胞动态监测，特别是长期持续观察实验中，确保为细胞生长提供稳定的良好微环境，满足您不同的实验需求。 人性化设计，操作简单直观 利用“load-and-go”微流控培养板，只需几分钟就可以轻松获取数据。软件实现全程自动化操作，实验步骤简单易行。“手自一体式” 操作考虑您全方面的实验需求，即可实现全程自动化控制，也兼容手动调节。完成实验程序设定以及实验过程操控，利用显微镜操作自动成像。 洞悉 精准成就发现 CellASIC ONIX2平台帮您实现真正的动态细胞生物学研究。已有的大量实验数据显示，利用这一平台可以精确调控动态实验进程，实验结果准确可靠，令您在不同的生物学领域中获得*的体验。 创见 创新点亮梦想 CellASIC ONIX2微流控活细胞实时分析系统源自科学家设计，创你未想、构你所见，具备微小体系给药系统与高质量细胞成像窗口，满足悬浮细胞、贴壁细胞、原代细胞、组织压片等实验室常规需求。同时以应用为导向，结合高精度微流体技术，针对性设计微流控芯片培养板，服务精细化研究细胞趋化迁移、单细胞分区培养、胞体固定等特殊要求，预见未来细胞水平研究对于活细胞、单细胞和微环境精密调控的刚性需求。CellASIC ONIX2进行细胞迁移/侵袭实验的优势 CellASIC ONIX2的哺乳动物细胞梯度芯片板，通过上下两个通道间的不同药物或相同药物的不同浓度，在中央区域内形成梯度差，于细胞迁移实验。细胞水平建立低氧/高氧诱导模型 CellASIC ONIX2可以精确调控气体成分，调节精度可达0.1%，相比外置培养箱和大体积工作站，密闭环境气体成分切换速度快， 为肿瘤，心血管疾病，干细胞研究及自噬研究提供良好平台。 微流控活细胞实时分析系统

CuProtect工艺 - 美国专利8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 TotalProtect Process - 美国专利9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。 PlasmaEtch Process - 美国专利9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。引领行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro 美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。 Nisene 是世界领先的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史， Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代酸液自动化开封 机 (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro，正如其名，一个符合当今 IC 封装之开封机设计要求，新型 Jetetch 开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了 Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而 提供创新，高质量设备产品的传统； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精 密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作 员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除： 1. 检查IC元件为何失效； 2. 执行质量控制检测和测试； 3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。 最初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。 JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下： 1. 铜线开封技术，专利的离子保护铜线技术。2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌；4. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；6.具有专利技术的泵浦可以达到精准酸的配比和最快的腐蚀效率7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；8. 专利 JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；11. 无需等待，完全腐蚀一颗样品最多只要 1~2 分钟；12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。例子：详细参数：尺寸主机(mm/英寸) 290 高 x 290 宽 x 419 深 / 11.5 高 x 11.5 宽 x 16.5 深瓶柜(mm/英寸) 230 高 x 110 宽 x 110 深 / 9 高 x 4.25 宽 x 4.25 深 重量 (KG/磅)17 / 38 (包含瓶柜和附件) 电源350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC 压缩空气/氮气要求压缩空气 4.2 kg/cm2 / 60 –100 psi氮气供应 2.8公升/分钟 / 0.1 立方英尺/分钟 可用的蚀刻液蚀刻液流量:脉冲模式1、2、5或1-10mL/min 涡流模式1-6mL/min烟硝酸烟硫酸硫酸（浓缩试剂）硝酸：硫酸混合比例：6:1, 5:1, 4:1, 3:1 硫酸：硝酸混合比例 6:1, 5:1, 4:1, 3:1 温度范围硝酸 20 – 90(°C)硫酸 20 – 250(°C)混合酸 20 – 100(°C) 蚀刻时间和方式(用户可选)1–1800秒可调，1秒的增量脉冲蚀刻模式, 涡流蚀刻模式程序容量: 100,用户自定义 升温时间(用户可选)0 – 120 秒可调，1秒的增量 清洗硫酸、硝酸，无须清洗 储液器500mL或1升瓶33/38/40/45mm盖的尺寸4个瓶子: 2个装酸, 2个装废液

EBAC/RCI电性失效分析系统，能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置，不但可以对同层电路，而且可以对次表层，甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的精准定位，因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。目前，集成电路芯片设计越来越复杂，关键尺寸和金属连线线宽越来越小，传统的失效点定位方法，如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥，由于其分辨率不足，导致不能精确地定位电路故障点位置，电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点，但只是局限于电路同层分析。EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统是基于扫描电镜的分析系统，在保留扫描电镜高分辨率的前提下，能够对同层芯片电路进行高精准定位，同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位，因此越来越多的应用于先进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时，EBAC/RCI方法更加简便精确，可保证分析的成功率，并缩短分析周期。EBAC/RCI acquisition 电子束吸收电流采集系统The lowest noise Electron Beam Absorbed Current (EBAC)and Resistive Contrast Imaging (RCI) 对样品中的开路、有阻值或者短路缺陷进行精准定位 对金属线中由于断裂、腐蚀、电子迁移或者外来颗粒造成的电路阻断进行精准定位准确识别连接处由于界面污染造成的电阻开路 FIB制样过程中精准定位，为透射电镜做出高质量样品 最高分辨率下表征样品连接处的性能 直观展示亚微米平面分辨率下的电路网络集成和从电性失效分析（EFA）到物性失效分析（PFA）的桥接诊断电路结构和其他长期课题，包括电路污染、金属花斑缺陷（pattering defects），电阻互联板（resistive interconnectors）或者电迁移（electro-migration） 直接辨别电路缺陷到具体某一层和失效的具体位置，迅速改进从而有效提生产品质量内置偏压对比装置，确定设备操作模式延迟装置（delayered devices）中以图像方式显示偏压/电压对比偏压条件下监控设备操作 通过设备设置对比图像特征可在很薄的绝缘体层中确定缺陷位置在彻底失效前，直接观测栅极氧化层（GOX）和氧化电容器（COX）中的缺陷，并对其精准定位亚微米分辨率下，精准定位由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）导致的氧化物短路 定位过程中，通过低至nW级的电力损耗，可有效保护样品的原始缺陷特征通过电压对比，找到隐藏的样品缺陷发现允许电荷穿过连接器的低抗阻进行半导体硅基底相连接部分的结构分析 对大型金属结构特性进行分析了解更多信息，敬请联系。

SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。系统特点控制等离子体源输出功率；精确控制气体供应；记录流程参数以便进一步分析；适用于各种塑料封装；创建和存储蚀刻配方；可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米； 易于操作和维护； 没有危险化学品； 对环境友好； 触摸屏显示； 选项和附件可按要求定制；SAME 200 主要技术特点尺寸：主体大小1400 x 580 x 580 mm反应室直径 200 mm, 120 mm最大试样尺寸直径 160 mm, 高 80 mm蚀刻区域15 x 15 mm电源：主电源供应220V, 单相, 50/60 Hz清洁干燥空气（CDA）和气体：CDA压力6巴Ar, O2, N2, CF4压力1-2巴流量控制 0 – 200 sccm等离子体源：输出功率0 – 200 Watt频率2.4-2.5 GHz发生器控制类型远程蚀刻参数：来源类型微波诱导等离子体源蚀刻材料SiO2， 塑料包装，光刻胶， 聚酰亚胺，环氧树脂蚀刻时间用户自定义蚀刻速度超过10um/min配方无配方数量限制运行：配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏安全性能：应急关机系统等离子体源冷却：用冷却循环系统对等离子体源进行冷却

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封机 TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装 详细信息/询价电话：邮箱：联系人：施先生

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激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

▍ LC205液相芯片分析仪概述LC205液相芯片分析仪，整合了流式荧光技术和微球荧光编码技术，实现液体样本中核酸、酶、受体、抗体、抗原等多种物质的多参数高通量分析。▍ 仪器原理：● 集流式细胞技术、激光、数字信号处理系统和传统化学技术为一体。● 通过微球荧光编码技术，将包被特定抗体探针的微球添加对应的荧光身份编码。● 将包被不同种类抗体的微球混合，每种微球捕获样品中对应的目的分子。● 在流式细胞分析组块，通过微球自带的荧光身份编码，识别该种抗原的类型；通过微球捕获的目标分子结合的荧光，识别该抗原的丰度。● 最多可识别一百种不同身份编码的微球，同时定性和定量单个样本中一百种目的分子。▍ 兼容性强：● 体系灵活，支持1～10微米内任何粒径，磁性或非磁性的荧光微球。● 支持自选检测指标，定制试剂盒。● 设计上预留一个通道，可兼容特殊的荧光微球。▍ 软件设计：● 全中文软件界面，简单易操作。● 反应流程可自定义。▍ 特异性强灵敏度高：● 每个微球上可包被上万个捕获抗体，保证最大程度地检出抗原分子。● 微球将结合的与未结合的分子区分开来，只读取单个微球上的荧光信号，防止样本中的异抗原（抗体）的干扰，信噪比好。● 将反应体系由液相－固相体系改变为完全液相体系，更接近生物体内部环境，保证蛋白质的高级结构不受影响，准确反映蛋白的相互作用。▍ 高通量：● 实现对同一样本中的多种目的分子进行实时、定性和定量分析。● 在检测相同指标的情况下，试剂耗材仪器成本远低于其他方法。▍ 动力学范围广：● 液相芯片技术的检测范围大，避免固相检测（ELISA）将样本进行多倍稀释。▍ 实验友好：● 反应体系为均相，避免传统异相检测的多次洗涤。● 机器读板，免去大量人为操作。● 反应基于液相动力学，孵育时间比固相检测（ELISA）短。● 一个反应孔中可以检测多达100个免疫指标，节省样本用量，适合小体积稀有样品。

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Smart Efficient激光开封解决方案助力FA实验室高效分析 设备特点*激光与视觉的完美结合。*简洁的用户界面*易于使用和学习*专业开封软件*傻瓜试绘制图形*提供超稳定的激光开封工艺*没有损坏电线*适用铜、金、银等键合线开封*实时可见开封过程 基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：*多种波长激光可选、更宽的工艺窗口；*德国的高精密激光扫描头；*激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程；*可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持；*强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、 条码绘制等功能得以简洁可靠地实现 *高性能烟尘过滤系统，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒。 技术参数：型号Smart Etch UV最大扫描范围110mm x 110mm激光类型单点/中心加压实时操作模式同轴和共焦（所见即所得）激光波长355nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率7W at60kHz脉冲能量125μJ输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度Pulse Width (nominal) 10 ±5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @100 kHz烟尘过滤器1.8kPa，0.3µ 的颗粒光束质量M² ≤ 1.2设备尺寸730 x 1100 x 1600mm单次开封深度0.01mm~1mm气体压缩空气或氮气、气压0.3MPa开封速度≥ 3000mm/s 扫描速度13000mm/s相机2000万像素彩色照相机激光频率Single Shot to 200 kHz重量280KG 硅凝胶应用案例Decap Application 应用案例Decap Application

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

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基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 主机系统描述设备名称激光开封机/Laser Decapsulator品牌商标Glaser（捷镭）设备制造苏州弗为科技有限公司设备型号SMART ETCH II P-20核心技术参数描述激光扫描头德国SCANLAB激光源FILASER定制激光功率≥ 20瓦功率调节范围0.5% ~ 100%（0~20W）激光脉冲宽度1ns-400ns光束质量M2 ≤ 1.3激光频率1-4000KHz激光波长1064nm聚焦光斑直径40μm精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步激光开封软件专业激光开封软件(具有软件著作权)激光 DSP 控制卡FILASER定制，(德国进口)设备认证设备通过CE认证关键技术参数描述计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂前可选）聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览粉尘过滤系统：FILASER 定制立式机柜：精密钣金+精密五金软件特点专业开封控制软件，具有软件著作权。功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。整机规格及厂务要求整机尺寸1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)设备重量280KG供电规格AC220V / 1.5KW环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高速温度测试机应用于半导体芯片温度测试上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic ATS-710-M高速温度测试机用于半导体芯片的温度冲击和温度循环测试，inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至+225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的温度循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)上海伯东客户现场图片：鉴于信息保密，更详细的 inTEST 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511！上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备 美国 Polycold 深冷泵 美国 KRI 考夫曼离子源 美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机 日本 NS 离子蚀刻机等。上海伯东版权所有，翻拷必究！