光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现， 光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。

光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶发生反应后，再用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶， 从而实现电路图从掩模到硅片的转移。

为了进一步推进半导体光刻技术的发展与应用，仪器信息网于2022年6月16日举办“半导体光刻技术、表征及应用”主题网络研讨会，邀请业内专家进行精彩报告分享。