TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍-仪器信息网3i讲堂

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TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍

[报告]TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍

开始时间: 2023-09-26 10:00

主讲老师: 袁明春 | 资深应用工程师

所在公司: TESCAN

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报告相关会议

第二届无损检测技术进展与应用网络会议

2023年09月26日 09:00 -- 09月27日 18:00

无损检测，即在不破坏或不影响被检测对象内部组织与使用性能的前提下，利用射线、超声、电磁、红外、热成像等原理并结合仪器对物体进行缺陷、化学、物理参数检测的一种技术手段，被广泛应用于航空航天、交通运输、石油化工、特种设备、矿山机械、核电、冶金等各个工业领域。为推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网定于2023年9月26-27日组织召开第二届无损检测技术进展与应用网络会议，邀请领域内科研、应用等专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等方面展开研讨告，欢迎大家参会交流。主办单位：仪器信息网支持单位：吉林大学

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报告介绍

报告介绍：

当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。

主讲老师：

袁明春

袁明春，硕士，无损检测专业，曾在BAM德国联邦材料研究与测试研究所（8.3）、上海材料研究所工作学习过。现就职于泰思肯贸易（上海）有限公司，任动态原位Micro-CT资深应用工程师。主要负责动态原位显微CT和新产品-能谱CT的应用工作以及客户培训工作，熟悉亚微米扫描、真实时4D动态原位超快速扫描以及多尺度联动（大样品）扫描。了解CT系统在电子、半导体、汽车、航空航天、医疗、生物、材料、地矿等众多领域的3D成像和4D动态成像的应用。

参会说明：