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仪器信息网 3i讲堂 TESCAN 集成和旋进辅助的分析型 4D-STEM在材料中的应用

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41 2023-07-12

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TESCAN 集成和旋进辅助的分析型 4D-STEM在材料中的应用

所属会议:第九届电子显微学网络会议（iCEM 2023）

新材料的研发以及越来越小的半导体器件的质量评估，在很大程度上依赖于纳米级的相和结构表征。而4D-STEM方法已成为一种强大的技术，能够在纳米级上解析和表征多晶材料中晶相和晶粒取向。TESCAN提出一种新的方法，集成所有必要的硬件与超高的系统自动化，以最便捷的方式获取和处理4D-STEM数据，可实现实时数据处理和结果可视化。

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