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TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍

[报告]TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍

开始时间: 2022-10-13 09:30

主讲老师: 袁明春 | 资深应用工程师

所在公司: TESCAN

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报告相关会议

首届无损检测技术进展与应用网络会议

2022年10月13日 09:00 -- 10月14日 18:00

随着现代科学技术的快速发展，工业现代化进程日新月异，人们对产品质量的要求也越来越严格。为保证所用零部件的优异质量，需要在不损坏检测对象的内外结构及使用性能的前提下对零部件进行检测，无损检测已然成为产品和材料的静动态检测以及质量管理中的必经流程。基于此，为了推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网将于2022年10月13-14日组织召开首届无损检测技术进展与应用网络会议，邀请领域内科研、应用等专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等方面展开报告，欢迎大家参会交流。主办单位：仪器信息网支持单位：吉林大学、钢研纳克检测技术股份有限公司

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报告介绍

报告介绍：

当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。

主讲老师：

袁明春

袁明春，硕士，无损检测专业，曾在BAM德国联邦材料研究与测试研究所（8.3）、上海材料研究所工作学习过。现就职于泰思肯贸易（上海）有限公司，任动态原位Micro-CT资深应用工程师。主要负责动态原位显微CT和新产品-能谱CT的应用工作以及客户培训工作，熟悉亚微米扫描、真实时4D动态原位超快速扫描以及多尺度联动（大样品）扫描。了解CT系统在电子、半导体、汽车、航空航天、医疗、生物、材料、地矿等众多领域的3D成像和4D动态成像的应用。

参会说明：