关于新国标检测食品中砷和汞的实验室解决方案

YSI 防玷污的10点技巧 随着电子技术的进步、电源管理的改进和电池寿命的延长，生物玷污成为目前决定监测仪器投放周期长度的决定因素，特别是应用于长期、连续监测。应用一些防玷污技术可以延长仪器的维护间隔，能够减少野外的仪器维护的次数，并提高水质监测数据精度。 防玷污技巧的详细内容请参考文章《YSI 防玷污的10点技巧》

金属检测技术的局限性之一是对于像电线和大头针这样相对比较小的、长条形金属异物就很难检测出来。这些类型的污染物通常表现出“方向效应”，即金属探测器所检测到的信号很大程度上取决于污染物与探测孔的方向关系。方向效应给金属检测系统带来了挑战——这一挑战乍一看并不是那么严重，但事实上它可能会给消费者的安全以及品牌声誉带来严重的影响和危害。

双螺杆挤出技术是一种用于聚合物行业新材料开发的成熟技术。作为一种高效且连续的 混合工艺，其可以提供高灵活性并对工艺参数进行严格控制。近年来，该技术已推广到其 他应用领域，制药和食品行业加大了对挤出工艺的采用力度。在这些行业中，要完全发挥应用潜力，需要满足特定的设备要求并使用专用附件。 赛默飞可提供采用卫生级设计的专用双螺杆挤出机和附件，帮助研究人员开发下一代新型食品、生物材料和药物。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。