星曜半导体推出全球最小尺寸Band 1+Band 3四工器

英铂科学仪器

2024/09/18 17:10

阅读：21

为了迎合用户对峰值速率和高系统容量的迫切需求，LTE-Advanced协议引入了载波聚合技术（Carrier Aggregation, CA），以拓宽信号带宽，进而提升传输比特速率。Band 1+Band 3频段，作为全球手机终端常用的载波聚合组合之一，其核心组件——Band 1+Band 3四工器，在射频滤波器开发领域成为了最尖端产品之一。一方面，系统对频段间发射/接收带间隔离度和抑制度的严苛要求，使得Band 1+Band 3四工器设计难度倍增；另一方面，四工器小型化的迫切需求，已经逐步从2520（2.5mm x 2.0mm）尺寸演进至2016（2.0mm x 1.6mm），并于近期由海外顶尖射频公司率先进一步压缩到1814（1.8mm x 1.4mm）尺寸，小型化研发任务面临重重挑战。

2024年9月15日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 1+Band 3四工器芯片。产品封装尺寸仅为1814（1.8mm x 1.4mm），达到目前全球范围内最小分立四工器芯片尺寸，且为国内首次发布。此款四工器基于星曜半导体的新一代高性能滤波器技术，融合多项专利技术，整体性能达到国际一流水平。其问世，不仅标志着无线通信领域的技术突破与创新，更是提升用户体验的关键一步。其高性能与可靠性，将为客户提供卓越的体验和性能水平。

图1. 星曜半导体1814尺寸Band 1+Band 3 四工器产品实拍图

星曜半导体的Band 1+Band 3四工器，采用公司独有的高性能滤波器专利技术，凭借强大的研发设计团队，成功实现了小型化突破，并达到了低插损、高隔离度、高带外抑制的性能目标。Band 1 TX插损小于1.7dB，RX插损小于1.9dB，Band 3 TX插损小于1.8dB，RX插损小于2.2dB，Band 1、Band 3各自的发射/接收间隔离度均超过56dB，Band 1与Band 3的交叉隔离也均超过56dB。各项指标均能够达到国际一流的设计水准，器件大小更达到目前世界最小的尺寸1.8mm x 1.4mm的领先水准。同时，其优异的温漂系数（~-10ppm/℃）确保了器件在高低温环境下的稳定性能，满足了大客户的复杂使用需求。

图2. 星曜半导体1814尺寸Band 1+Band 3 四工器性能测试图

星曜半导体发布的高性能Band 1+Band 3四工器，不仅兼容常见的多下行载波聚合需求，还为国产中高频发射模组（MHB L-PAMiD）的设计带来了巨大突破。作为射频通信技术创新的坚定践行者，星曜半导体始终致力于为客户提供最先进的产品和服务。其研发团队在设计此款产品时，采用了诸多创新技术和材料，倾注了大量心血，追求卓越性能和可靠性。这款产品的诞生，不仅是技术创新的象征，更是星曜对客户需求的积极回应。我们坚信，射频前端1814尺寸的Band 1+Band 3四工器将成为射频滤波领域的新标杆。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局，一直坚持走高端稀缺的研发路线，主动选择和攻克国际厂商同样面对的技术难题，让射频芯片的国产化不再是低端的代名词。在星曜领衔研发的多种高性能滤波器技术和产品中，诸如TF-SAW滤波器技术和产品、高频5G BAW n78/n79/WiFi 6E滤波器技术和产品，都率先在国内填补了空白，并且首次将国产滤波器的性能推到和国际一流厂商的同一水准。星曜在射频滤波领域已量产几十款不同工艺（TF-SAW /SAW/TC-SAW/BAW）的射频滤波器产品，持续不断地为客户提供丰富的、可靠的、高性能的射频滤波解决方案。依托大量的自主知识产权积累，打造高端的研发路线和技术壁垒，相当一部分产品的性能达到国际顶尖水平，获得了行业内众多品牌客户的认可。目前星曜在四工器、双工器和滤波器产品领域，已累计出货超过数亿颗，客户覆盖国内外众多一线品牌。

同时，星曜也执着于做射频前端的赛道引领者，主动突破行业内尖端产品，所发布和量产的LNA bank、PA、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF射频模组芯片产品，采用了从滤波器设计、SOI设计、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有技术。

星曜在追求高端的芯片研发设计之外，还在芯片制造和工艺方面积极布局，以形成完整的研发、设计、制造、封装、测试等垂直整合能力。星曜公司筹建的5G射频滤波器晶圆厂项目，总投资7.5亿元，目前已进入设备安装阶段。该项目将实现星曜射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环，助力确保稳定产能。相信在芯片设计、制造每个环节的精益求精，终将助力星曜半导体持续创新，赋能行业稳步发展。