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晶圆尺寸Wafer size：2“-12”；
涂胶（Coater）、显影（Developer）、OVEN(HP+CP+HMDS);
匀胶、显影模块自带暂停和恢复功能；
同片盒站每个硅片可分别制定不同工艺运行；
设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰；
可独立增加层流罩（FFU）,提升小环境洁净度；
干湿分离，温湿度控制系统选配（THC），将系统内部的湿度和温度维持在一定范围内；
维护省力、方便、简便。
产品货期: 180天
整机质保期: 3年
培训服务: 提供付费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 12小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 7天内
