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v 德国UNITEMP真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶
v 主要型号及技术参数：
Ø RSO-200：温度650摄氏度，加热区域：200mm x 170mm
Ø VSS-300：温度450摄氏度，加入区域：300mm x 300mm
VPO-650：温度650摄氏度，加热区域：300mm x 300mm
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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