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当薄膜具有压应力或拉应力时，测试仪测量板-薄膜复合体的变形率，并计算残余应力。
• 薄膜残余应力测量解决方案
特点
• X-Y轴的自动控制
• 使用薄膜曲率Stoney公式计算残余应力（能够测量非晶状态）
• 易于控制
注意事项
• 测量测试：电路板需要使用250±15um的硅片厚度，长度是宽度的10倍
• 薄膜厚度需小于电路板尺寸的1/50
规格
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次，根据需要可再协商
免费仪器保养: 根据需要可协商
保内维修承诺: 24小时响应
报修承诺: 24小时响应
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