电子枪种类: 钨灯丝
产地类别: 进口
二次电子图象分辨率: 5.0nm@30kV
放大倍数: x15~x150,000
加速电压: 1kV-30kV (1kV步进)
背散射电子图像分辨率: 5.0nm@30kV
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EM-30高分辨率台式扫描电镜打破了传统台式扫描电镜采用BSD探测器成像的局限性,利用创新的双聚光镜成像技术,采用大型扫描电镜成像原理,使用二次电子探测器作为基础成像单元,从而可以获得更高的分辨率(<5nm),是真正意义上的高分辨率台式扫描电镜。
用户单位 | 采购时间 |
---|---|
中国科学院半导体研究所 | 2015-08-06 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 免费培训
免费仪器保养: 定期问询保养售后
保内维修承诺: 24小时响应
报修承诺: 24小时响应维修
赛默飞(FEI)Axia ChemiSEM 智能型钨灯丝扫描电镜
型号:Axia ChemiSEM 150万 - 200万Apreo 2超高分辨场发射扫描电镜
型号:Apreo 2 300万 - 400万赛默飞(原FEI)Helios 5 DualBeam 双束扫描电镜
型号:Helios 5 DualBeam 1000万 - 1500万赛默飞(原FEI)Scios 2 DualBeam 双束扫描电镜
型号:Scios 2 DualBeam 700万 - 1000万随着电子领域焊料无铅化的发展,使用纯锡或富锡(Sn)合金成为无铅焊的主流。然而,纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质,锡晶须能够造成电气短路,也可能挣脱成碎片,造成机械或 者其它电气问题,因此,晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是,晶须比较微小,用肉 眼或光学显微镜很难观察到,而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。
对于焊接性的检讨,除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外,最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应,在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物,即 IMC,可起到连接焊盘与焊盘作用,使两者紧密结合在一起而不易断裂,IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
PCB 的制造过程,有与芯片相似的过程,需要进行曝光→显影→刻蚀。在 PCB 工艺中,使用图形转移的 关键材料是菲林(film),俗称贴膜工艺,分为干膜和湿膜
PCB(Printed Circuit Board),又称印刷电路板,是极其重要的电子部件,即是各类元器件的载体,又 是电路信号传输的枢纽。 随着电子产品小型化的发展,以及无铅无卤化的环保要求,PCB 的精度和密度也随之提高,相应的制造 难度也大大增加,这使得 PCB 在制造和使用过程中,产生的问题也越来越 多。
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