看了芯片分选机的用户又看了
功能:
用于薄膜陶瓷基片的挑片，外观检查与装盒。
从膜上吸取陶瓷片，正反面检查后，依据判定结果，分别放入良品和 NG品tray中。
特点:
模块化设计，选项可改为wafer-tray或 wafer-wafer分拣机
可选择对应厚度100微米以内的极薄芯片
具体用途：用于把贴于蓝膜等载具上的晶粒，根据测试结果或指定的map图结果，挑选到指定的载具中。实现晶粒的挑选。
功能需求： 根据任务需求，要求捡片机设备具备以下功能：
（1）8寸（6寸，4寸）晶圆进料，客户定制Tray盘出料(JDEC，GEL Pak 2/4 寸)
（2）机器可以按照输入的mapping图，判定良品和不良，自动将良品分装入托盘
（3）顶针运动速度，加速度，高度；吸取头的速度，加速度，位置；真空的吸着，破坏强度，时间等参数，都可以自由设定
（4）根据所内未来几年型号产品的生产保障要求，提出对设备的指标需求如下：
（5）分拣工件尺寸小：0.5mm×0.5mm
（6）分拣工件尺寸大：15mm×15mm
（7）分拣放置位置精度：≤±0.1mm
（8）分拣放置角度精度：≤±1°
（9）摆放精度XY: ±50微米 θ：±0.5度
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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