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功能
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
项目 | 规格参数 |
芯片尺寸 | 1x1?50x50 mm |
锡球尺寸 | ≥0.2 mm |
对位精度 | 10 um |
对应产品 | 基板和单颗产品 |
速度 | 30s/panel |
植球良率 | 99.95% |
机器外形尺寸 | 850(W)x1100(D)x1750(H) mm |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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