烤胶机是一种控温加热 设备。主要用于半导体硅片, 载玻片,晶片,基片,ITO 导 电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。
产品特点:
◆ 5 寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统,中英文互动操作界面。
◆ 控温精准,加热快速高效,控温精度达到 0.1℃。
◆ 加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。
◆ 存储 10 种方法 , 并可编辑,每种方法可设定 10 个温度梯度段 , 可实现 100 段程序控制。
◆ 实时程序状态显示,实时工作曲线图形显示。
◆ 温度可校准,保证了控温的准确性。
◆ 延时启动、定时预约启动功能。
◆ 过温自动断电保护。
◆ 加热完成自动停止,无须工作人员值守。
◆ 嵌镶式加热系统,维修简单方便。
◆ 加热面材质采用硬质阳极氧化铝加热面板,壳体不锈钢喷塑。
◆ 可选自动顶升功能,实现接近烤胶模式。
技术参数:
型号 | PH22 | PH35 | PH22D | PH35D |
控温范围 | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ |
控温精度 | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ |
功率 | 1.8kw | 2.4kw | 1.8kw | 2.4kw |
工作尺寸 | 220x220mm | 350x350mm | 220x220mm | 350x350mm |
顶针调节 | - | - | 0-30mm | 0-30mm |
顶针分辨率 | - | - | 0.1mm | 0.1mm |
真空要求 | - | - | 0.04-0.09Mpa | 0.04-0.09Mpa |
外型尺寸 | L270xW335xH225mm | L400xW465xH226mm | L270xW335xH225mm | L400xW465xH226mm |
包装尺寸 | L390xW445xH345mm | L520xW585xH345mm | L390xW445xH345mm | L520xW585xH345mm |
整机重量 | 12kg | 26kg | 12.5kg | 26.5kg |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 根据客户需求
保内维修承诺: 保期内免费更换零件
报修承诺: 24小时内响应
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