Bond Alignment Systems键对准系统

1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。

EVG® 610 BA   键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。

EVG® 620 BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。

EVG®6200∞BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。

SmartView®NT  自动键对准系统，用于通用对准

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。

EVG^®610 BA  Bond Alignment System

EVG®610BA   键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

特征

最适合EVG®501和EVG®510粘合系统

晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm

手动高精度对准台

手动底面显微镜

基于Windows®的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；

EVG610 BA技术数据

常规系统配置：

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对齐：±2 μm 3σ ； 透明对准：±1 μm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动；       可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：0.1-10毫米；      

最高 堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

处理系统

标准：2个卡带站

可选：最多5个站

EVG^®620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG®620BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

特征

最适合EVG®501，EVG®510和EVG®520IS粘合系统

支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows®的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ；  透明对准：±1 μm 3σ

红外校准：选件

对准阶段： 精密千分尺：手动；  可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：0.1-10毫米

最高 堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

处理系统：标准：3个卡带站；  可选：最多5个站

EVG^®6200∞ BA  Automated Bond Alignment System

EVG®6200∞BA自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产

EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

特征

适用于所有EVG 200 mm粘合系统

支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

手动或电动对中平台，带有自动对中选项

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows®的用户界面

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ；  透明对准：±1 μm 3σ

红外校准：选件

对准阶段：精密千分尺：手动；     可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：0.1-10毫米

最高 堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

处理系统

标准：3个卡带站

可选：最多5个站