瑞士SAWATEC+软/硬烘热板机+HP150

热板HP-150是为光刻、mems和类似应用中典型的软烘烤和硬烘烤工艺而开发的。默认情况下，温度范围设计高达250°C。设定温度和温度分布的范围很窄，这意味着可以获得高质量的涂层。HP系列由于其高度的均匀性和高精度的工艺重复性而令人信服。它可用于高达直径150mm，厚度高达为5mm的基材。              

热板上覆盖着安全玻璃，这样更容易清洗。由于高质量和坚固的设计和易于操作，Sawatec热板优先用于实验室、研发、试验项目和研究所。              

这些高精度、高价值的仪器可作为便携式工作台和台式装置。

特点（基本配置）              

数字目标与实际值显示的温度控制            

自动温度限位开关，无过热现象             

带安全玻璃的加热板，易于清洁              

加热板容易调平，防止光刻胶放电              

真空手动固定基板              

人工装卸基板              

性能数据              

温度范围：环境温度高达250°C              

温度精度：100°C时+1°C              

附加功能（选项）              

N2冲洗手动控制，无氧化             

 一个简单的热板优质对齐设置工具

设计和尺寸              

台式机HP-150-BT台式机HP-150-BM              

紧凑、节省空间的设计              

热板：164 x 164 mm，阳极氧化铝              

外壳：阳极氧化铝              

盖子：手动操作，阳极氧化铝             

 集成风扇安装模块：360 x 330 x 90mm（长x宽x高）             

 尺寸：300 x 250 x 120mm（长x宽x高）安装面板：200 x 90 x 98.5mm（长x宽x高）              

重量：约7kg重量：约7kg

厂务：           

230 VAC 50/60Hz 10A (350W)             

技术真空，?6/4mm (-0.8bar)              

BT排风机出风口              

BM排气接头