全自动光刻机可实现高精度微纳芯片的高效制造
全自动光刻机可实现高精度微纳芯片的高效制造

¥158万

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螣芯电子

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HISI-6

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中国大陆

核心参数

全自动接触式光刻机(紫外光刻机)4-12寸可选

  技术参数:

  1.工作方式:装载机械手将晶圆片从 A 晶圆盒自动装载至预定位工作台,经过定位传感器及自动旋转系统的调节,实现工件的预定位;装载机械手再将完成预定位后的晶圆片装载至对准工作台,经过计算机图像识别及自动对准系统的调节,实现掩模版上图形与晶圆片上的图形的自动对准,也可以不用对位图形完成一次曝光,经过曝光系统的自动曝光后,再由卸载机械手将晶圆片自动放入 B 晶圆盒,直至整个晶圆盒内的晶圆全部完成套刻曝光。

  2.曝光面积: 6寸”(可定制)

  3.曝光照度不均匀性:≤3%;

  4.曝光强度:0~≥50mw/cm2可调;

  5.紫外光束角:≤3°(可选 2?或 1°相对曝光照度会变弱);

  6.紫外光中心波长:365nm;(可选汞灯全波段)

  7.紫外光源寿命:≥2 万小时;

  8.分离量:0~≥1090um 可调;

  9.对准精度:≤1μm;

  10.曝光方式:硬接触、软接触和接近式曝光;

  11. 曝光模式:可选择一次曝光或套刻曝光

  12. 定位传感器及自动旋转系统(含预订位工作台):旋转角度 Q≥±180°旋

  转精度 Q≤0.001°;

  13.图像识别及自动对准系统(含对准工作台):对准范围 X.Y≥±5mm,升旋

  转角度 Q≥±3°,显微镜整体横向相对移动≥±70mm。

  14.掩模版尺寸: 7”x7 “(可定制)

  15.晶圆尺寸: 6“(可定制)

  16.A.B 晶圆盒移动:Z≥±100mm;

  17.装卸载机械手:X≥±100mm,Y≥±100mm,Z≥±20mm;

  18.晶圆盒晶圆片数量:根据客户晶圆盒晶圆数量定;

  19.版架台移动:X.Y≥±3mm,Z≥±2mm;

  20.曝光定时:0~999.9 秒可调;

  21. 生产节拍:10 秒+曝光时间;

  22.电源:单相 AC220V 50HZ ,功耗≤1KW;

  23.洁净空气压力:≥0.4MPa;

  24.真空度:-0.07MPa~-0.09MPa;25.尺寸:1200*1000*1500mm ;

  26.重量:约 200kg


售后服务承诺

产品货期: 100天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

安装调试时间: 到货后7天内

电话支持响应时间: 24小时内

是否提供维保合同:

维修响应时间: 2天内

节假日是否提供上门服务:

核心零部件货期: 60天

无理由退换货: 不支持

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