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德国LIMO公司是世界知名的大功率半导体激光器的供应商,凭借其领先的半导体激光应用技术,与众多工业界客户建立广泛的合作,并为其提供先进的激光应用解决方案。LIMO已经为众多先进制造企业(包括西门子、大众汽车等)提供过半导体激光塑料焊接机系统、半导体激光金属熔敷机系统、半导体激光材料处理机系统、半导体激光切割机系统、半导体激光医疗机系统等等。
德国LIMO公司的ILS系列半导体激光器焊接系统能够实现广泛的精密金属焊接,如焊接电子元器件,传感器,压力开关或气阀等配件以及如补偿器,外科手术器械,管道和薄膜等。尤其当焊接配件厚度只有0.8mm的薄片金属时,半导体激光器实现的焊接质量明显优于灯泵浦的固体激光器。
半导体激光器紧密而高效,操作维护相当方便。
半导体激光器加工优势:
焊接质量好,无需反复操作
无需辅助性工具,无缝焊接
高度的可靠性和灵活性
焊接速度快
相对投资成本低
热影响区域小,热应力小
优势一
快速的和经济的加工:
1)在LIMO的应用中心进行测试,设置和保证各项加工的参数
2)利用微光学器件将激光光点正好聚焦在需要焊接点上
3)非常好的操作, 合成3D外型,接触处理过程,无需复杂的操作系统
4)相比较传统的焊接技术,半导体激光器的高亮度和优异的功率稳定性可以保证快速加工过程和好的可重复性
应用举例: 焊接圆片和半球杆 | |
激光系统 | ILS200-F400-808 |
光学器件 | 1:1 加工头 |
材料 | 不锈钢 |
光纤 | 400 µm, N.A: 0.22 |
焊接速度 (一周) | 20 U/min |
焊接时间 | 3.7 s |
优势二
安全又美观:
1)焊缝处更美观
2)更小的焊缝和热影响
3)没有毛孔或毛刺, 卓越的外表
4)在整个轮廓上都具有同等的焊接质量
5)没有氧化物或热晕, 无需重复焊接
6)在高速焊接中具有非常小的变形
7)符合 ISO 6892 1998-03密封焊接线
8)非破坏性的加工过程-特别适合敏感元器件
应用举例: 标记不锈钢: | |
激光系统 |
光纤耦合输出激光系统 25 W 安装在扫描镜上 |
材料 | 不锈钢 1.4301 |
输出功率 | 25 W |
标记速度 | 30 mm/ s |
点尺寸 | 180 µm |
应用举例: 两个微弹簧焊接点 | |
激光系统 | LIMO25-F75-DL976 |
光学器件 | 1:1 加工头 |
材料 | 不锈钢 |
光纤 | 75 µm, N.A: 0.22 |
焊接时间 | 4 ms |
焊接气体 | Noxal (Ar 4.6; 7.5% H2) |
- 横向拉伸测试 (DIN EN 895 1995-05)
- 纵向拉伸测试 (DIN EN 876 1995-10)
- 破碎测试 (DIN EN 1320 119-12)
- 焊缝弯曲测试 (DIN EN 910 1996-05)
2)加工可靠性高
3)重复性好
优势四
使用简单:
1)LIMO 设置加工参量
2)系统集成和安装服务
3)所有部件都是模块化设计
4)无磨损件
5)被动风冷或水冷,无需去离子水冷却
6)另有远程维护
7)灵活的光纤将激光导入不易处理的小空间
应用举例: 激光熔融切割 | |
激光系统 | LIMO50-F100-DL980 |
光学器件 | 1:1 切割加工头 |
材料 | 铁镍合金 |
光纤 | 100 µm, N.A: 0.22 |
切割速度 | 1 m/min |
切割气体 | N2 |
半导体激光器是最有效的激光光源。半导体激光器的电-光转换效率是的灯泵浦固体激光的10倍以上。因此,半导体激光器具有相对较低的使用成本,效率高,设计紧凑,是非常经济实用的激光解决方案。ILS标准机箱外壳包含和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式的半导体激光器,安装简单、使用方便,能够集成到现有的产品线中,并且该系统的高度可靠性,也免去了用户很多发保养和维修成本。
用ILS半导体激光器系统实现的高质量焊缝,能够减少由于重复加工所带来的成本和时间需求。根据应用的不同,半导体激光器有可能完全消除重复工作。当焊接厚度低于1mm的金属零部件时,仅需要100W的半导体激光器。
通常情况下,半导体激光器能够获得400um到800um的尺寸,因此其光束质量已经与灯泵浦Nd:激光器的光束质量相当。
德国LIMO公司的ILS系列高功率半导体激光系统已形成完整的产品体系,波长覆盖790nm到980nm,功率范围覆盖几瓦至上千瓦, 光纤芯径200um,300um,400um,800um可选。德国LIMO公司高功率半导体激光系统带工业水冷机,电源和控制器于一体, 通过24V接口控制,标准机箱外壳包含激光器和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式,具有运行稳定,可靠性高等优点。
定制化配件,如处理不同长度焦距,单一光谱设计,扫描头和完善产品线,都使得半导体激光器成为激光焊接薄片的理想工具。
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