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EVG610 BA 键合对准系统
用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。
一、简介
EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
二、特征
zui适用于EVG501和EVG510键合系统
晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
手动高精度对准
手动底侧显微镜
基于Windows系统的用户界面
完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言）
桌面系统设计，占地面积zui小
支持IR对准过程
研发和试生产线的zui低的拥有成本（TCO）
三、技术参数
1.基本配置：
台式
机架：可选
隔振模式：被动
2.对准方式：
背部对住精度：±2μm 3 σ
透射对准精度：±1μm 3 σ
红外对准：可选
3.对准台：
高精度测微计：手动
可选：机械测微计
楔形补偿：自动
技术/销售热线：021-38613675
邮箱：xppu@dymek.com
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 有
保内维修承诺: 免费技术支持
报修承诺: 5小时回应
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