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EVG805 半自动解键合机 键合剥离机
应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项:
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的独特功能
各种卡盘设计,可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸:zui大300mm
2.配置:一个解键合模块
3.备选:
紫外光辅解键合;
高表面地貌处理能力;
不同尺寸晶圆的桥接能力
技术/销售热线:
邮箱:
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 有
保内维修承诺: 免费技术支持
报修承诺: 5小时回应
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