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EVG501 晶圆键合机
用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。
一、简介
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。
二、特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
可选涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级阳极键合
开放式腔室设计,便于转换和维护
兼容试生产需求:
同类产品中的最/低拥有成本
开放式腔室设计,便于转换和维护
最/小占地面积的200 mm键合系统:0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
三、参数
最/大键合力:20kN
加热器尺寸:
150mm(最/小为单个芯片)
200mm(最/小100mm)
真空:标准0.1mbar(可选1E-5 mbar)
技术/销售热线:
邮箱:
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 有
保内维修承诺: 免费技术支持
报修承诺: 5小时回应
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