CAMTEK 自动光学检验AOI设备 三维集成电路

CAMTEK  自动光学检验AOI设备 在 碳化硅(SiC) 领域的应用

碳化硅碳化硅晶片是未来一代半导体材料,具有独特的电学性能和优异的热性能。 与硅片和砷化镓晶片相比,碳化硅晶片更适合高温和高功率设备应用程序。
Camtek开发专用的检验和计量解决方案,以及分析工具来解决这一新兴市场。

功能

•处理透明材料区域使用黑暗查克在晶片上
•背光查克的早期阶段的过程
•朋友处理透明的晶片
•eef——边缘控制能力
•自动缺陷分类(ADC)基于收益管理的深度学习
•弓测量
•预测收益率-晶圆缺陷位置精度< 2um

技术

•sts -表面形貌传感器
•背光

产品

EagleT-AP

为先进的包装设计市场,EagleT-AP提供了2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持极高的性能和吞吐量水平。

EagleT-i

设计的速度和准确性,Camtek EagleT-i是一个 快的和 精确的2 d检查工具在市场上。

CAMTEK  自动光学检验AOI设备  表面检查

Camtek提供了一个完全自动化的表面检测系统,用于支持大容量生产环境而提供快速检验和计量功能。独特的灵活平台支持市场 苛刻的应用程序,包括独联体、微机电系统、LED, OQC和记忆以及不同的流程步骤。

功能

•2D缺陷检验和计量
•垫和调查分析
•2D  CD测量
•高吞吐量、灵活设置
•在线和离线分类
•全自动化

技术

•先进的缺陷检测和计量处理引擎
•高分辨率三维共焦传感器

产品

Eagle-i

 的2D表面缺陷检验和计量系统,实现高容量生产前2 d检查解决方案和post-bumped晶片,探针标记检查,OQc等等。

EagleT-i

设计的速度和准确性,Camtek EagleT-i是一个 快的和 精确的2 d检查工具在市场上。

CAMTEK  自动光学检验AOI设备 三维集成电路

Camtek灵活平台利用各种技术解决的复杂步骤3 dic发展和生产的需要。
我们完全自动化的2 d和3 d测量和缺陷检测能力覆盖 先进的产业需求解决产业路线图。
该系统包括数据分析工具使过程监控和产量的提高。

功能

•高容量整片肿块2 d和3 d检查和计量
•层厚度测量
•调整层之间
•覆盖测量
•高分辨率CD测量
•表面相关缺陷检查
•TSV CD测量
•通过了检验
•通过揭示/指甲高度和co-planarity测量
•RDL检验和计量

技术

•Camtek独特的白光三角测量传感器
•先进的缺陷检测和计量处理引擎
•高分辨率三维共焦传感器
•光干涉测量技术对3 d

产品

Eagle-AP

Eagle-AP提供2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持极高的性能和吞吐量水平。

EagleT-AP

为先进的包装设计市场,EagleT-AP提供了2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持极高的性能和吞吐量水平。

CAMTEK  自动光学检验AOI设备Fan-out

Camtek先进的校准和诉讼机制结合专用的检验和计量能力解决挑战性的Fan-out

的过程。
我们的系统支持表面检验能力和独特的计量信息死层之间结合位置对齐数据。
系统生成各种报告,增加产量和提高产量。

功能

•RDL检查和计量
•检查多层晶片
•多种光学设置所有步骤和缺陷类型
•3 d高度和co-planarity测量
•死位置测量

技术

•Camtek独特的白光三角测量传感器
•先进的缺陷检测和计量处理引擎
•高分辨率三维共焦传感器
•光干涉测量技术对3 d

产品

Eagle-AP

Eagle-AP提供2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持极高的性能和吞吐量水平。

CAMTEK  自动光学检验AOI设备 CMOS图像传感器检查

Camtek CMOS图像传感器制造商提供了大量环境系统与不妥协的检测能力。

我们的先进解决方案强加的独特挑战CIS应用程序,如像素尺寸小型化和复杂的生产过程,是基于我们长期积累的经验在这个市场。

功能

•Sub-resolution检测™
•动态范围扩展器和双照明
•黑场和明亮的场
•先进的低对比度缺陷算法
•细晶片和改造晶片处理
•验证:在线和离线

技术

•先进的缺陷检测和计量处理引擎
•高分辨率三维共焦传感器