CAMTEK半导体AOI设备
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¥500万 - 800万

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CAMTEK半导体AOI设备

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其他

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

产地类别: 进口

检测速度: 量测单片5000万点的bump

最小线宽/线距: 2D检测精度0.2um,3D检测高度精度0.05um(量测范围2~100um)。

CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备  Eagle-I

    CAMTEK公司总部位于以色列,是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括:WaferPCBHDI。   Wafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via,化合物CD关键尺寸等。

 

  CAMTEK产品主要分为半导体和PCBPCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是完全分开的。半导体分为前道制程(磨抛后划伤及显影后图形化等的AOI测试,型号为GANNET)和芯片成品后划片前和后的AOI测试(型号为FALCON系类和CONNOR系类)。

 

一、检测原理:

    他们的检测原理与MVP有点类似,都是通过工业相机进行图像采集,然后用影像处理软件对图像进行分析,对于不同的检测应用,他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。

 

二、主要应用领域:

CMOS传感器阵列,LEDMEMSTSVmBUMP等。

 

 

  产品介

 

1. Eagle-I

Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK最先进的检测系统。

 

I-2.png 

大量产的2D检测适用于部分前道工艺:

• 电镀bump前后检测;

• 电测针印大小的检测;

• OQC检测;

• 划片后的检测等;

同时又适用于器件的检测:

• CMOS 图像传感器;

• MEMS特殊结构监测;

• LED良率监测等。

 

2. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK最先进的检测系统。

 

3.png 

 

• 检测小到2um的bump;

• 量测单片5000万点的bump;

• 量测bump尺寸和间距;

• RDL后的线宽线距;

• TSV填孔后的尺寸;

• 2D检测精度0.2um,3D检测高度精度0.05um(量测范围2~100um)。

 

3. EagleT-i

EagleT-i是AOI市场上2D检测速度最快的设备之一,其中囊括了CAMTEK最先进的机构、最新的镜头、最高速的传输信道。

 

 

T-i.png 

 

• 基于CAD图层检测;

• 世界领先的图像锐化功能;

• 可以检测RDL后小到2um线宽;

• 兼容检测方片、翘曲片;

• 可以检测小到0.2um的表面缺陷;

• 多重放大倍数,提高检测能力。

 

 



售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员现场培训

免费仪器保养: 2个月1次

保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修

报修承诺: 24小时到达

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CAMTEK半导体AOI设备信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于CAMTEK半导体AOI设备报价、型号、参数等信息,ASTchian客服电话:400-860-5168转4552,欢迎来电或留言咨询。
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