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主要技术参数:
1.分辨率:15nm (30kV, SE Image)
20nm (30kV, BSE Image)
2.放大倍率:20x~60,000x (有效放大倍率30,000x)
3.加速电压 :1kV to 30kV (1/5/10/15/20/30Kv-6 step)
4.观察图像:
二次电子图像
背散射电子图像(COMPO,TOPO)
二次电子和背散射电子双重像
二次电子和背散射电子合成像
5.观察模式: 标准观察模式及BSE+低真空观察模式
6.电子枪系统:
灯丝类型:预对中钨灯丝,带韦氏帽
偏压系统:自动偏压方式
电子枪手动校正
7.透镜构成
聚光镜 : 2段式磁线圈透镜
物镜 : 1段式磁线圈透镜
8.探测器类型
E-T Detector (SE) / Solid state (4channel-BSE)
9.载物台系统:3轴操控
载物台移动范围:X, Y-axis : 35mm / R-axis : 360°
10.图像光斑调整最大进程: X, Y Image Shift 150?(±75)
11.样品最大尺寸 :
70mm*70mm* 30mm
12.图像扫描速度
快速扫描 (Fast Scan): 320x240 (Scan time: 0.1 sec.)
低速扫描 (Slow Scan): 640x480 (Scan time: 3 sec.)
图片模式1(Photo Mode 1): 1280x960 (Scan time: 30sec.)
图片模式2(Photo Mode 2): 2560x1920 (Scan time: 60sec.)
图片模式3(Photo Mode 3): 5120x1920 (Scan time: 120sec.)
13.自动功能
自动启动,自动聚焦,自动亮度对比度调节
14.图像存储方式
BMP, JPEG, PNG
15.数据显示
放大倍率,探测器类型,电压,真空模式,文本,标尺等
...
如需更多的技术参数和检测方案请与深圳市天禧仪器有限公司销售人员联系
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