精密钻石切割机 Microsaw

精密切割机

     适用于陶瓷、半导体材料或硬金属材料样品     

产品制造国

 匈牙利

样品类别

 陶瓷、半导体材料或硬金属固体材料

产品应用

Microsaw是一种小型，可安装在实体显微镜下的多功能钻石砂轮锯。 其精确的光学对位让Microsaw成为切割样本，制备TEM截片的理想选择。 Microsaw的小型简单易用的设计，也让用户高效地，快速地切割任何固体材料，以便于制备更薄的TEM样品。 陶瓷、半导体材料或硬金属材料可以切割至0.01毫米的精度。

产品操作

Microsaw MS 3钻石砂轮切割机的转动速度可以连续调节。并且可以调整样品位置、力臂接触点、力臂的压力及停止控制机构。 可搭配在实体光学显微镜下进行精密切割。

产品参数

电源输入:         100-240 V, 50-60 Hz

电源输出:         12 V, 30 VA

消耗功率:         18 W

机台尺寸:         260 x 150 x 80 mm

样品最大尺寸:  ~ 10 x 10 mm

转 速:               35 - 410 rpm

最小切割厚度:   ~ 100 microns

可搭配光学显微镜做SEM/TEM样品定点切割、研磨、抛光等制备。