面议
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ScS-300TM
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亚洲
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? CMP后硅片的清洗 (Post CMP Wafer Cleaning)
? 可和其他设备结合使用( Integration into cluster tools)
? 硅片最终沉积物清洗( Post Deposition Wafer Cleaning)
? 可根据顾客需要的步骤顺序进行操作(Customized Wafer Flow
Sequence per Chamber)
? 高速旋转的硅片&清洗刷_600转/分(High Speed Rotation Wafer &
Brush_600rpm)
? 2个硅片暗盒+搬运机器人 +1,2#清洗刷+SRD(2Cassette Foup + T.R +
Brush#1,2 + SRD)
