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1. 优质的硅片抛光效果
2. 可视趋势屏幕
3. 抛光垫温度传感器
4. 多种抛光液& 高压力D.I水
5. 抛光垫调节器可来回控制区间
6. 硅片自动循环
7. 研磨层探测功能 (选项可设)
8. 可测试抛光垫的厚度 (选项可设)
1. 半导体CMP 工序(Semiconductor CMP)
2. MEMS CMP
3. 学校,研究院—高品质科研测试(University, Lab
_High Quality Performance Test)
4. 硅片研磨代工(Wafer Polishing Service)
5. CMP耗材研发(CMP Consumable Parts)
_ 1100x2130x2180(W x L x H, mm)
2.抛光头(Membrane)
_300mm,200mm transferable
_3 and 5 Zone Polishing Carrier Compatible
_Rotary Type
_Φ30intch,Teflone Coated
_ In & Ex-situ application
_13 zone control sweep type
_Wafer,Pad,Slurry,Disk
_ 最适合研发的系统
_ 抛光垫调整器可扫13个区_19来回/分
_ 抛光头有规律的直线运动
_12个孔能调节抛光液的投入位置
_可控制区的抛光头
_可控制低压力0.14~14psi
_可用300mm和200mm的抛光头
_ 实时晶圆压力,马达转速,温度&负荷等可视屏幕
_抛光期间用来测定抛光垫表面温度
_高转速10m/s
_装置了激光测试点
_ 有两个供给抛光液的泵
_氧化物, 钨, 铜, 二氧化铈等
_流率0~500cc/min
_双排喷嘴排列便于高压下清洗效果更佳
_通过不同角度的喷嘴更干净的清洗抛光垫
_可在线(In-situ)& 脱机(Ex-situ)使用
_13区可控摆动
_可设置不同区间停留时间
_有关自动循环设置主画面里显示
_在Dummy 步骤中可重复抛光一个晶圆
_钨,铜Process
_实时数据分析
_可控制进程
_起点&终点信号
_测量抛光垫槽表面或深度
_抛光垫图表数据
_间距 : 80±10mm
_反复测量误差范围:3?
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 3人次现场培训
免费仪器保养: 用户使用半年后,将安排一次应用培训以使用户达到熟练使用设备程度
保内维修承诺: 设备保修期内不收取零部件及其它费用,实行保修服务。并提供设备终身售后服务
报修承诺: 接到用户通知后,2小时内做出响应,24小时内给出明确解决方案
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