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特点
123 eV FWHM Resolution @ 5.9 keV
高计数率 >1,000,000 CPS
超高峰背比 - 26,000:1
Be window (0.5mil) 或可以配套AMPTEK C2（Si3N4）
T-08 一体化封装
制冷 ΔT> 85K
前置放大器输出成峰时间 <60 ns
抗辐射
Si晶体厚度500um
内置多层准直器
70 mm2 准直后有效面积 50 mm2
应用
? 超快的台式和手持式分析仪
? SEM系统中用EDS进行扫描和绘图
? 在线过程控制及分类设备
? OEM定制应用
封装方式：可以适用AMPTEK所有封装产品，完全匹配
分辨率：Be(0.5mil) and C windows
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 泉州装备制造研究所 | 2017-01-20 |
产品货期: 40天
整机质保期: 1年
培训服务: 额外提供免费培训
Amptek 开发了TO-8 封装的25mm2 * 1mm 厚的FASTSDD。 和AMPTEK 其他探头有着同样的封装。这样可直接替换25mm2*0.5mm 探头（同样的封装，同样的Pin 脚输出，同样的电压）。15kev 能段以上，在保持同样的性能下，透过效率更高。
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