分辨率: 0.6nm
加速电压: 20V-30KV
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Helios NanoLab™采用FEI 在场发射扫描电镜(FESEM)和聚焦离子束(FIB)技术领域及其综合应用领域的最新发展成果。作为FEI 最新一代 DualBeamTM 平台,它拥有前所未有的超高分辨率二维和三维表征、高质量样品制备和非常规储层纳米级孔隙成像分析能力。
Helios NanoLab™ 卓越的成像能力始于 Elstar™ FESEM: 15 kV 条件下可达到亚纳米级超高分辨率,1 kV 条件下可达到或超过 0.7 nm 的分辨率,同时不存在射束加速。Elstar采用重大技术创新,例如恒定功率透镜(更高的热稳定性)和静电扫描(更高的线性偏转和速度)。穿透透镜探测器 (TLD)针对二次电子和同轴背散射电子的收集而设计,具有极高的收集效率,其配备的低电压、高衬度探测器 (vCD) 可进行大角度 BSE 探测,并在全能量范围内实现令人震撼的画质。
Helios NanoLab™ 的Tomahawk™ 聚焦离子束和气体注射
(GIS)技术可实现快速、精确且可靠的磨削加工及离子成像。完善、精确的FIB切片性能结合高精度压电陶瓷样品台和卓越的SEM性能,可在无人值守的情况下实现岩石样品的二维及三维表征。
Helios NanoLab™ 装配优化的xT软件平台,依靠其完善的性能及全面的接口设置,可以满足特定用户及FIB专家的研究应用需求。
Helios NanoLab™ 同时可配置多种专业软件,如MAPS、ASV G3、AVIZO等软件,适用于非常规储层的各种分析需求:
1、MAPS 软件
·控制 Helios样品台移动以及电子束自动扫描样品,生成可缩放的高分辨率样品扫描图(由数以万计的小视野高分辨率扫描图拼接而成);
·可在高分辨率扫描图高精度叠加其他系统的图形文件(光学显微镜、QEMSCAN、 microCT),并进行导航。
·孔隙率等有效数据分析。
2、Auto Slice and View G3软件
·控制 Helios 离子束加工一系列平行、等距的切片;
·电子束对每个切片成像,具有自动对焦功能;
·对FIB加工和SEM成像具有自动对准功能;
·每切片直接通过标记校正样品漂移的影响;
·可进行高倍率帧图拼接。
3、Avizo软件
·利用切片图组进行三维重构;
·为三维重构图划分不同的成分 ;
·三维重构图的图形处理 ;
·三维图演示功能;
·孔隙率等有效数据分析。
Spectra S/TEM 扫描透射电子显微镜
日本电子JEOL 冷场发射12极子球差校正透射电镜 JEM-ARM300F2
赛默飞 Talos F200X S/TEM 透射电子显微镜
国仪量子 场发射透射电子显微镜 TH-F120
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透射电镜TEM
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