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Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。
使用碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。
* 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调* 铣刀转速300-20000rpm可调* 长寿命LED环形照明
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