BFL2100陶瓷开封机、陶瓷开冒机
主要用于芯片的样品制备.
主要特征：BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。
规格尺寸：
高度： 4.5"
长度： 9.5"
宽度： 5"
重量： 7lb.
保修期: 免费保修一年，保外提供收费服务
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 保修期内免费提供培训，保修期外提供收费培训服务
免费仪器保养: 保修期内提供免费上门提供保养，保修期外提供收费上门保养
保内维修承诺: 免费保修
报修承诺: 24小时服务
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