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BFL1100 金属开封机、金属开冒机
主要用于芯片的样品制备
主要特征：
BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；
金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；
手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；
与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
规格尺寸：
高度： 2.5"
长度： 8"
宽度： 3.5"
重量： 2lb.
保修期: 免费保修一年，保外提供收费服务
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 保修期内免费提供培训，保修期外提供收费培训服务
免费仪器保养: 保修期内提供免费上门提供保养，保修期外提供收费上门保养
保内维修承诺: 免费保修
报修承诺: 24小时服务
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