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ASAP-1选择性区域精密抛磨机
每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。
产品特点:
1.Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。
2.适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。
3.机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
4.精确的开封后,再精细研磨。
5.简便的操作和使用。
6.桌面放置，使用安静，方便。
保修期: 免费保修一年，保外提供收费服务
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 保修期内免费提供培训，保修期外提供收费培训服务
免费仪器保养: 保修期内提供免费上门提供保养，保修期外提供收费上门保养
保内维修承诺: 免费保修
报修承诺: 24小时服务
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