看了null的用户又看了
晶圆处理系统(Wafer Processing Systems)
成立于一九八九年，C & D Semiconductor Services,Inc.一直致力于服务全球半导体及有关工业。C & D 的服务范围服务涵盖了晶圆处理、加工、半导体制造和检验的要求，为客户提供创新、高价值、低成本尖端技术的解决方案。
P8010直线式匀胶显影系统
可兼容两种晶圆尺寸，无需更换硬件
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
可升级ATS，提高工艺重复性
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
可为定制级平衡吸
适合极薄晶圆涂覆保护层
适用于机械切割或激光切割后清洗
P8030 自动晶圆切割前/后处理系统
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
中央环境自动控制，软件包功能强大，方便使用
可为用户定制卡盘，可兼容不同切割环/晶圆尺寸
适用于机械切割或激光切割后清洗
