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产品简介:
BIR 200/225是一款集成了体积 计算机断层扫描(VCT)和 二维荧光透视成像功能的系统,具有很高的分辨率和可重复性、长期的稳定性和可靠性;该系统主要用于检测中等尺寸的金属和非金属工件、有机物样本和小的岩芯等很多密度和材料各异的工件。
系统主要部件:
连续泵浦225kV微焦点X射线系统
150mm双场图像增强器
固态CCD摄像机
四轴转台:旋转R和竖直Z两轴由电机驱动,水平偏移X和放大Y两轴手动调节
光学级安装基座,可选隔振台和花岗岩基座
基于Windows XP的ACTIS 5.0软件能够实现CT数据的采集,重建和图像查看
电源、布线和运动控制的硬件
屏蔽室可选
技术规格:
1.0 微焦点X射线系统:
1.1 电压范围:10-225kV
1.2射束电流范围:0.01mA-1.0mA
1.3 焦点尺寸vs功率
5μm@5w
10μm@10w
50μm@50w
2.0 双场图像增强器:
2.1 接收尺寸:额定为150mm
2.2 空间分辨率:4.4 lp/mm
2.3 光子检测效率:85%@60keV 单色光
3.0 数字摄像机(可选):
3.1 Vosskuehler GmbH CCD-1020型固态高动态分辨率摄像机
3.2 信号格式:1024x1024,RS-422,12位数字信号
3.3 帧率:全分辨率下15帧每秒(FPS)
3.4 动态范围:70dB
4.0 工件尺寸和载重:
4.1 最大直径:200mm
4.2 最大高度:无限制
4.3 最大载重:5kg
5.0 转台参数 :竖直旋转轴,水平切片轴,手动放大轴,手动定心轴;75mm直径转盘,Φ68mm上 4个M4螺纹孔用来固定工件
5.1 竖直轴行程(Z轴):400mm(600mm可选)
5.2 转盘:连续双向旋转
5.3 绝对精度:5μm
5.4 可重复性:5μm
5.5 最大竖直速度:2mm/sec
5.6 最大旋转速度:24º/sec
6.0 附件:
校准单元,测试试块
7.0 计算机系统:
Intel Dual Xeon 3.2GHz CPU,4GB SDRAM内存,2个300GB硬盘,
2串口PCI卡,16xDVD+/-RW光驱,摄像机接口板,w/32MBDDR PCI显卡,
20.3”LCD显示器(1600x1200),以太网接口,键盘,滚轮鼠标
8.0 图像处理软件
基于Windows XP的ACTIS 5.0
9.0 系统供电要求:
输入电压:交流90~140伏或170~240伏
频率:48~62赫兹
最大功率:1500瓦
10.0 环境要求
操作温度:10ºC~35ºC
储存温度:-40ºC~47ºC
相对湿度:5%~95%(无冷凝)
海拔:0~3000米
11.0 可选项:
1k x 1k数字摄像机及数采板
灰度图像激光打印机
12.0 系统重量:1245kg±5%
13.0 系统尺寸:
长:1755mm(69.0”)
深:1476mm(58.1”)
高:2030mm(79.9”)
主要特点:
X射线管,图像增强器和转台都安装在一个光学台上来保证系统的精度和可重复性。相对位置调整功能能够保证精确的位置调整。被检工件随转台运动完成CT数据的采集,转盘的旋转轴与安装面垂直保证水平切片的生成,工件沿Z轴移动来选择要进行VCT数据采集的区域。螺旋扫描模式下,在转台旋转的过程中Z轴同时将工件沿竖直方向移动,这样扫描过程就比传统的步进式扫描时间快50%。沿Y轴可以将转盘在射线源与探测器之间推移以获得不同的放大倍数该系统既可做环式FeldkampVCT扫描,也可以做螺旋式FeldkampVCT扫描
在环式VCT扫描模式下100个竖直方向连续切片的锥形射线数据的采集是通过工件旋转360度来实现的。图像重建时间与单切片时间乘以切片数是一致的。在螺旋式扫描模式下,工件一边旋转一边竖直升降,这样就能一次性采集到超出X射线束锥角部分的数据
系统提供两种视图模式来对两种VCT模式下采集的连续切片体积数据进行浏览。2D查看器可以对独立的切片数据进行查看,多层重建(MPR)组件则能够从任意角度对重建的断层图像进行4视图展示。
微焦点X射线管配置了真空泵,这样就可以定期更换阳极棒,而不必像密封管那样更换整个管头,从而节省了很大的更换费用
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