工业CT/X射线铸件螺旋断层检查系统

本系统有两个可选项，一是225KV连续微聚焦X射线光源和图像增强器连到1K×1K 数码像机配套的成像系统，另一个可选项是225KV连续微聚焦X射线光源和1024×1024硅芯片面阵探测器配套的成像系统。微聚焦选项提供了实体的CT，也可以配备X射线防护罩。

操作参数：
6轴，光源/探测器同步垂直的转化，旋转，倍率放大和探测器移动，光学精度级别和耐重载蜂巢结构的线性滚子轴承基础，精密的预加负荷导向，逆向防松驱动螺母，线性伺服驱动，每轴重复精度15/30微米。

计算机系统：
Intel® Dual XeonTM 3.2GHz CPU ,4GB SDRAM 主存贮器，300G硬盘驱动器（可移动），2-Port Serial PCI 卡,16×DVD+/-RW 驱动，1.4 Mbyte 3.5〃软盘驱动，相机界面板，双Multi-Monitor,PCI w/32MB DDR,双重20.3〃LCD彩色显示（1600×1200），Ethernet界面，键盘和轮式mouse。

图片处理软件：
基于Windows XP® 操作系统的BIR ACTIS 5.0

逆向功能：
包含生成切片以及STL多边模型，可以输出到逆向工程软件和实体三维重建软件中，可应用于首批件检测，空隙量化和墙厚的测量分析。

附件：
Alignment grids,试验材板

环境限制：
操作温度10℃-35℃,贮藏温度-40℃～47℃,相对湿度5%～95%（非冷凝），高度0～3,000米。

ACTIS 800/450是为高能量的应用而设计的，如铝和镁铸件缺陷的探测和首件物品检查。该机器是理想的度量工具，具有良好的重复再现性和可靠性。

ACTIS 800/450是多孔探测和量化检查以及铸件的内、外表面的壁厚测量的理想工具。对获得内部表面的几何参数，X射线CT是唯一的非破坏性的技术，如水夹层表面，不需要破坏可获得整个铸件组织构造。

标准系统配置为一个450 KV x-射线和1024个通道高能量、高效的钨酸隔线性探测器。度量需要精确的空间精度，Varian线性探测器提供高信噪比、非常清晰的影像。

系统从切片数据中生成STL文件，这些文件可以很容易输出到很多第三方软件以便进一步分析、生成报告或处理设计。

系统可适应800mm直径的部件，在超过1米多范围内垂直运动。系统支持的扫描模式包括旋转扫描、大视场（LFOV）扫描、横向位移/旋转扫描和螺旋上升扫描等。系统也可以生成高对比度的二维数字X光照片。