CSEAC2024将举办,集展示、论坛、发布于一体,为半导体设备/部件企业提供新品展示平台。活动设有团队报名优惠,包括提升参观效率、促进信息交流与合作、增强团队凝聚力等益处。
CSEAC2024聚焦半导体设备与核心部件,9月25-27日在无锡举办,汇集国内外企业,展示最新技术,包括新品发布、论坛交流和大会晚宴等丰富活动,是行业同仁不容错过的重要盛会。
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:”CSEAC 2024“),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。