TESCAN 发布 SOLARIS2、SOLARIS X2 和 AMBER X2 用于半导体分析

新系统带来了全自动 TEM 样品制备、先进的失效分析和用于原位电性分析的精密逐层剥离技术，增强了半导体研发能力。

捷克共和国布尔诺，2024年10月21日——全球领先的科学仪器公司 TESCAN 集团宣布推出三款升级FIB-SEM系统：SOLARIS 2、SOLARIS X 2 和 AMBER X 2。这些解决方案顺应半导体失效分析日益增长的需求，为亚 10 纳米技术节点及更高端技术提供自动化、精准度和更高效率。

为了进一步深入了解这些新系统，TESCAN 将在2024年10月21日举办一场网络研讨会。从 10 月 28 日至 11 月 1 日，TESCAN 的专家也将在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 ISTFA 2024 上，讨论这些创新及其在半导体分析中的应用。

TESCAN SOLARIS 2：AI 驱动的 TEM 样品制备

TESCAN SOLARIS 2 采用 AI 驱动的 TESCAN TEM AutoPrep™ Pro 软件，实现全自动化TEM 样品制备。该系统专为亚 10 纳米技术节点设计，如先进的逻辑和存储器件备，能够制备出高质量的薄膜样品。

主要特点包括：

• 全自动 TEM 样品制备：AI 驱动的精确控制，以最小的损伤制备出高质量的样品，支持各种几何形状的样品选择所需角度切削，包括正切、平面切和倒切样品薄片。

• 灵活的样品处理：使用 Triglav™ SEM 镜筒，实现高分辨率终点探测，适用于 GAA 和 FinFET 晶体管等先进器件。

• 用户友好的操作：自动化工作流程减少设置时间，优化系统准备，确保各经验水平用户都能高效高质量制样，提高生产力。

TESCAN SOLARIS X 2：无镓污染 TEM 制备和先进的失效分析

TESCAN SOLARIS X 2 氙离子 FIB 镜筒升级为 Mistral™ 镜筒，扩展了物理失效分析的能力，为复杂的半导体封装提供大面积横截面切割和无镓污染 TEM 样品制备，包括 2.5D、3D 芯片（IC）和微电子机械系统（MEMS）器件。

主要特点包括：

• 大体积失效分析：使用 Mistral™ 氙离子 FIB 进行深度横截面切割，可达 1 毫米深度，触及深层结构。

• 无镓污染 TEM 样品制备：制备高质量的无镓污染薄片，为先进封装应用保留样品完整性。

• 精确的缺陷定位：Triglav™ SEM 镜筒能够实现纳米级精度，有助于在半导体先进封装中缺陷隔离。

TESCAN AMBER X 2：精密逐层剥离与原位电性分析

TESCAN AMBER X 2 提供精密逐层剥离，实现均匀、无伪影的结果，支持亚 10 纳米技术节点。该系统专为电性失效分析而建，允许通过基于扫描电镜的纳米探针进行原位验证和高效隔离缺陷。

主要特点包括：

• 均匀、无伪影逐层剥离：通过定制的气体化学成分如 Nanoflat Chase 和 C-maze 实现一致的结果，针对 NMOS 和 PMOS 晶体管进行优化。

• 原位电性分析：扫描电镜与纳米探针的配合，可以在逐层剥离过程中实时诊断电性失效的原因。

• 自动逐层剥离技术：TESCAN Delayering™ 软件自动探测终点，针对特定层进行详细失效分析。

这些系统旨在应对现代半导体技术的日益复杂性，提高研究人员和工程师进行失效分析的效率和准确性。

线上发布会

深入了解我们平台的能力，包括深层截面切割、TEM 样品制备和逐层剥离技术。

标题：《TESCAN 的 FIB-SEM 解决方案在半导体失效分析和研发实验室中的应用介绍》

回看地址：https://zh.info.tescan.com/semicon/insights/join-our-webinar-unveiling-tescans-fib-sem-solutions-for-semiconductor-failure-analysis

注：直播已于10月21日结束，现在注册可以直接回看视频，有任何疑问，欢迎联系我们。

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演讲人介绍

Lukáš Hladík 是TESCAN集团产品经理，负责FIB-SEM、表征以及逐层剥离/探针解决方案，用于实验室半导体失效分析研究。捷克布尔诺理工大学物理工程和纳米技术硕士学位。曾担任等离子FIB-SEM平台的应用专家。他在全球化半导体行业中拥有十多年丰富经验。

关于 TESCAN 集团

TESCAN 成立于 1991 年，从 4-5 名工程师组建的初创公司，现已发展成为一家拥有 700 多名员工的集团，集团拥有5家研发中心、2个生产基地以及8家海外子公司分布8个国家。我们是电子光学仪器的领先者，包括扫描和扫描透射电子显微镜（SEM & STEM）、聚焦离子束电子束双束电镜（FIB）和 显微CT（micro-CT），已售出并在全球 80 多个国家运行超过 4000 台仪器。

TESCAN一直保持拓展势头。2013年与法国定制聚焦离子束电子束技术的全球领导者 ORSAY PHYSICS 合并并扩展；2018 年收购了比利时动态micro-CT 技术领域的创新者 XRE；2023年美国凯雷注资TESCAN。TESCAN集团的总部位于捷克共和国布尔诺，我们的大部分仪器都在这里专业组装、测试，并发往全球客户。