直播 | TESCAN SOLARIS X 提升你在半导体领域的分析能力
摘要:2024年3月5日16:00直播,从半导体分析的最新进展,到提高吞吐量和质量的工具演示,您将收获克服半导体样品分析挑战的宝贵经验。
随着半导体行业朝着集成度、密度和小型化的更大目标发展,保持领先势在必行。
标记日历2024年3月5日,我们诚邀您参加一场“将改变您处理半导体样品分析的方式”的网络研讨会。本次会议将深入探讨影响半导体样品分析的最新趋势和技术,并展示TESCAN SOLARIS X的尖端功能。
主题:无论是半导体深度截面切割,制作无镓离子污染的TEM样品,以及实现逐层剥离,高吞吐量与质量保证TESCAN SOLARIS X 皆可兼顾
时间:2024年3月5日(周二)下午4:00
演讲人:Lukas Hladik | TESCAN集团 产品市场经理
内容预告
行业发展洞察
全面了解半导体行业对小型化和高密度集成化的追求。了解这些趋势如何重塑设备的功能、速度和功耗。
技术深度探究
了解所有关于TESCAN SOLARIS X的信息,该系统具有快速、大面积切割和样品制备的能力,而不会受到Ga+离子暴露的不利影响。
实际演示
体验现场演示,展示TESCAN SOLARIS X 熟练处理各种复杂样品,从OLED显示组件到14nm FinFET CPU材料等等。
您将收获
从半导体分析的最新进展,到提高吞吐量和质量的正确工具演示,您将收获克服半导体样品分析挑战的宝贵经验。
想要深入了解半导体技术的各个方面,我们诚邀您访问我们的新网站
相约专家
Lukas Hladik, 是TESCAN集团经验丰富的产品市场经理,自2012年以来一直在公司发挥重要作用。他专注于等离子FIB-SEM和失效分析解决方案,他的专业知识深深植根于半导体研发,并与全球半导体行业密切相关。
现在预订您的位置,加入半导体前沿技术的专家社区。具体参加会议可移步至公众号:TESCAN公司
[来源:泰思肯(中国)有限公司]
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