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仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会，围绕宽禁带半导体材料与器件，材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。
在会议期间，我们还会举行抽奖送书活动，欢迎大家积极报名参加！
《集成电路先进封装材料》系统介绍了光敏材料、硅通孔材料、电镀材料等集成电路先进封装材料及其应用。《高密度集成电路有机封装材料》一书系统介绍了高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用。
一、组织单位
主办单位：仪器信息网&电子工业出版社
协办单位：我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司
二、会议时间
2024年10月23日-25日
三、会议日程
第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议 | |||
日期 | 报告时间 | 报告题目 | 报告嘉宾 |
10月23日 | 专场一：第三代半导体材料及分析检测 | ||
09:30--10:00 | 宽禁带半导体/二维半导体异质集成及其光电探测应用 | 吴峰（华中科技大学 副研究员） | |
10:00--10:15 | 欧陆埃文思上海检测服务简介 | 张卫民（欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 市场销售经理） | |
10:15--10:30 | GDMS, ICP及IGA在高纯材料分析领域方面的应用 | 王珍（欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 高纯材料分析经理） | |
10:30--11:00 | 氮化物半导体材料缺陷表征与缺陷调控研究 | 杨涵（北京大学 博士研究生） | |
11:00--11:30 | 第三代半导体材料元素分析解决方案及前沿探讨 | 应钰（安捷伦原子光谱应用工程师） | |
11:30--12:00 | 二维层状半导体材料异（同）质结的光学特性研究 | 杨明明（河北农业大学 副教授） | |
12:00--12:10 | 抽奖送书活动（1） | ||
午休 | |||
14:00--14:30 | 氮化物半导体材料高分辨结构和物性研究 | 王涛（北京大学 高级工程师） | |
14:30--15:00 | NexION系列ICPMS在半导体材料元素分析中的解决方案 | 徐俊俊（珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司 资深工程师） | |
15:00--15:30 | 二次离子质谱在SiC、GaN及GaAs等材料分析测试中的应用 | 姜自旺（欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 SIMS 经理） | |
15:30--16:00 | XRM,EMMI,XPS,AFM测试设备简介 | 李晔 （中国科学院半导体研究所 工程师） | |
16:00--16:30 | 应力场对二维材料的调制作用 | 汪彦龙（中国科学院大连化学物理研究所 副研究员） | |
16:30--16:50 | 抽奖送书活动（2） | ||
10月24日 | 专场二：宽禁带半导体器件研究与应用 | ||
09:30--10:00 | 元器件寿命设计与评价 | 张乔木（工业和信息化部电子第五研究所 工程师） | |
10:00--10:30 | 高性能氧化镓基日盲紫外光电探测器的构建及表界面调控 | 程其进 （厦门大学 副教授） | |
10:30--11:00 | 氮化镓器件失效机理与可靠性评价 | 席善斌（国家半导体器件质量监督检验中心 副主任） | |
11:00--11:30 | 宽禁带半导体AlGaN沟道异质结材料与器件研究 | 李磊（天津大学 副教授） | |
11:30--12:00 | 氮化镓HEMT器件制造与新应用 | 黄火林（大连理工大学 教授） | |
专场三：缺陷检测新技术 | |||
14:00--14:30 | 半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究 | 李露颖（华中科技大学，武汉光电国家研究中心 教授） | |
14:30--15:00 | XPS技术及其在半导体材料中的应用 | 吴金齐（岛津企业管理（中国）有限公司 应用工程师） | |
15:00--15:30 | 半导体薄膜结构与器件的X射线分析 | 程国峰（中科院上海硅酸盐所 教授） | |
16:00--16:30 | 新型半导体材料缺陷特性表征技术及其应用研究 | 林乾乾（武汉大学 教授） | |
16:30--16:40 | 抽奖送书活动（3） | ||
10月25日 | 专场四：可靠性及失效分析技术 | ||
09:30--10:00 | 电子产品寿命保障技术 | 刘树强（工信部电子第五研究所 高级工程师） | |
10:00--10:30 | 半导体器件互连可靠性设计与评价 | 卢桃（工信部电子第五研究所 高级工程师） | |
10:30--11:00 | 半导体元器件失效分析技术 | 江海燕（北京软件产品质量检测检验中心 项目经理） | |
四、参会方式
1、本次会议免费参会，参会报名请点击：
https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2024/
扫码报名
2、温馨提示
1) 报名后，直播前一天助教会统一审核，审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容敷衍将不予审核。
2) 通过审核后，会议当天您将收到短信提醒。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。
五、报告申请
欢迎半导体制造、半导体设备商、高校科研院所从事半导体工艺、封装检测的专家老师自荐，有意向进行报告分享的老师请于2024年4月29日之前将姓名、职位、单位、报告题目、摘要，以及联系方式(邮箱、电话)发至邮箱：guozw@instrument.com.cn，联系电话：17325206387。
由于会议时长有限，会务组将根据与会议主题的契合度，以及收到邮件或电话申请的时间择优选用，敬请谅解！如果录用，我们会在第一时间与您取得联系!
六、会议联系
1、会议内容
仪器信息网
郭编辑：17325206387，guozw@instrument.com.cn
2、会议赞助
刘经理，15718850776，liuyw@instrument.com.cn
附：往届会议页面
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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