国产CD-SEM获“薪”助力！青田恒韧完成新一轮融资

近日，青田恒韧智能科技有限公司（以下简称“青田恒韧”）完成了新一轮融资，由启迪之星投资，资金将用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发制造。

这已经不是青田恒韧第一次完成融资，在去年的8月份，青田恒韧就完成了Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。

据悉，电子束检测设备主要利用电子束扫描wafer表面并接收其散射信号，从而获取wafer表面信息的高精度检测设备；电子束检测设备在半导体领域，用于保证和提高半导体产线的良率。电子束检测设备本身面临着极高的技术门槛，研发难度极大，CD-SEM设备领域长期被Hitachi一家全球垄断。

青田恒韧成立于2022年，注册资本125万元，是一家半导体前道电子束量测CD-SEM设备研制商，致力研发并生产完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM设备。

青田恒韧创始人赵博士表示：“高端的CD-SEM设备（20nm的沟槽量测）涉及到众多学科，以及众多学科之间的交叉影响问题，是个很复杂的工程化设备，极具挑战性。我们基于CD-SEM研究的底层物理关系显示，高端CD-SEM的难度，相比于低端CD-SEM（大于100nm的沟槽量测）的难度，完全是天壤之别；低端的CD-SEM设备，如果不能完成对标Hitachi的完整软件架构，设备的稳定性、准确性就谈不上，也就无法跨越向高端CD-SEM迈进的鸿沟。”