根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑5.4%,至2834百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3265百万平方英寸下滑13.2%。
SEMI SMG 主席,GlobalWafers 副总裁李崇伟表示:“晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有尺寸晶圆的负增长,抛光晶圆出货量同比下降幅度略高于EPI晶圆出货量。值得注意的是,一些晶圆厂的利用率在2023年第四季度触底,因为越来越多的人工智能应用推动了对先进节点逻辑产品和数据中心内存的需求不断增长。”
硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。
[来源:SEMI中国]
2024.05.07
2024.08.24
2024.08.24
仪器表征,科学家提出金属异质结构的区域选择性外延生长新技术!
2024.08.24
2024.08.24
2024.08.24
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~