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根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑5.4%，至2834百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3265百万平方英寸下滑13.2%。
SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟表示：“晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有尺寸晶圆的负增长，抛光晶圆出货量同比下降幅度略高于EPI晶圆出货量。值得注意的是，一些晶圆厂的利用率在2023年第四季度触底，因为越来越多的人工智能应用推动了对先进节点逻辑产品和数据中心内存的需求不断增长。”
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。
[来源：SEMI中国]
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