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2024年5月9-10日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了第三届“半导体工艺及封装检测新技术”网络会议，并得到了日本电子、日立科学仪器、徕卡、SCIEX中国、青岛众瑞等多家仪器企业的大力支持。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术，从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告。
会议共历时2天，20余名专家和近千名观众围绕薄膜沉积与外延及其检测技术、光刻与刻蚀及其检测技术、半导体封装及其检测技术、半导体失效分析及沾污检测四个专题展开线上讨论。会议过程中，听众积极参与，直播间氛围热烈。
会议的21个报告，经征求报告嘉宾意见，部分报告将设置视频回放，便于广大网友温故知新，详情见下表：
| 第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议 | ||||
| 05月09日 | 薄膜沉积与外延及其检测技术 | |||
| 报告题目 | 报告嘉宾 | 回放链接 | ||
| 原子层沉积技术发展及应用 | 屈芙蓉 | 中国科学院微电子研究所 高级工程师 | 回放 | |
| 第十族贵金属硫化物少层材料研究进展 | 杨鹏 | 云南大学 研究员 | 不回放 | |
| Si衬底上GaN基材料外延生长研究进展 | 陈正昊 | 北京大学 博士 | 回放 | |
| 05月09日 | 光刻与刻蚀及其检测技术 | |||
| 报告题目 | 报告嘉宾 | 回放链接 | ||
| 面向广义芯片的特种曝光装备及关键技术研究 | 刘俊伯 | 中国科学院光电技术研究所 副研究员 | 回放 | |
| SCIEX质谱在光刻胶成分分析与表征的应用及解决方案 | 陈慧敏 | SCIEX 应用支持专家 | 不回放 | |
| 如何通过3讲堂实现会议营销事半功倍 | 刘亚伟 | 北京信立方科技发展股份有限公司 会议运营部平台运营经理 | 回放 | |
| 爱发科在化合物半导体刻蚀(GaN, InP, LN)的解决方案 | 吴必昇 | 爱发科（苏州）技术研究开发有限公司 研究员 | 不回放 | |
| 硅干法刻蚀技术介绍 | 王晓东 | 中国科学院半导体研究所 研究员 | 回放 | |
| 05月10日 | 半导体封装及其检测技术 | |||
| 报告题目 | 报告嘉宾 | 回放链接 | ||
| 元器件国产化验证工艺整体解决方案 | 周舟 | 工业和信息化部电子第五研究所 工程师 | 不回放 | |
| 碳化硅功率器件封装与可靠性测试 | 田鸿昌 | 中国电气装备集团科学技术研究院有限公司 电力电子器件专项负责人 | 回放 | |
| 新能源汽车用功率器件可靠性测试标准AQG324解读（下） | 邓二平 | 合肥工业大学 教授 | 回放 | |
| 先进封装集成电路机械性能评价 | 邓传锦 | 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师 | 不回放 | |
| 众瑞0.1μm尘埃粒子计数器样机开放试用！ | 青岛众瑞智能仪器股份有限公司 | / | ||
| 05月10日 | 半导体失效分析及沾污检测 | |||
| 报告题目 | 报告嘉宾 | 回放链接 | ||
| 化合物半导体材料检测与应用 | 李春华 | 上海市计量测试技术研究院 集成电路产业中心主任/高工 | 回放 | |
| 使用截面抛光仪制备电子元件截面样品——截面制备原理与封装半导体元件内部截面制备 | 庞铮 | 捷欧路（北京）科贸有限公司 应用工程师 | 回放 | |
| 日立半导体FA解决方案--制样、观察、量测、分析 | 周鸥 | 日立科学仪器（北京）有限公司 专门部长 | 不回放 | |
| 徕卡光学显微镜在电子半导体的应用 | 王海银 | 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师 | 回放 | |
| 徕卡先进制样技术在电子半导体行业应用介绍 | 王露露 | 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 电镜制样产品应用工程师 | 回放 | |
| 先进表征技术驱动新材料研发：从基础研究到产品“微”创新 | 刘小春 | 长沙理工大学金属研究所 所长/教授 | 回放 | |
| 集成电路静电放电失效分析与评价 | 何胜宗 | 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师 | 回放 | |
| 芯片的可靠性应用设计与测试评估 | 黄伟冠 | 工业和信息化部电子第五研究所 项目工程师 | 不回放 | |
| 引线键合工艺及监控手段介绍 | 张乐银 | 华东光电集成器件研究所 所级关键技能带头人 中国兵器集团公司关键技能带头人 | 回放 | |
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
2024.05.13
2024.07.08
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2024.07.05
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