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如何使金属合金的晶粒度分析符合您的需求(下)

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分享: 2024/04/28 10:21:31

使用半自动和自动分析来确定平均晶粒度


半自动或自动分析(软件)可用于评估合金的平均粒度,方法见于标准ASTM E1382 - 97(2015)[6]中。平均晶粒度和晶粒度分布可通过上述的截距法或平面测量法来评估。结果的精度和准确性取决于合金样品的质量、样品制备方法、成像系统和图像分析软件。图12为利用平面测量法进行评估的示例。

图12:直方图(左)显示了钢合金的晶粒度数的分布情况。直方图的数据是通过自动图像分析获得的。分析后,钢合金图像中的部分晶粒根据直方图中的G值区间范围进行了颜色编码(右)。


晶粒度的准确性:


自动、半自动或手动分析

一般来说,相比半自动分析或对比目镜标线覆盖图或挂图,自动分析获得的结果更准确、精确、迅速。同样,半自动分析也比用目镜标线覆盖图的人工分析更加准确、迅速。搭载LAS X晶粒专家软件的徕卡显微镜可执行自动分析,该软件能够利用平面测量法和截距法进行评估。LAS X标线软件通过叠加显示器上显示的数字标线,可进行半自动化分析。图13对比了这些方法的准确程度。

图13:自动(LAS X晶粒专家)、半自动(LAS X标线)和手动(目镜标线或挂图比较)分析方法测量合金晶粒度时的准确性和精确度对比图。


双相晶粒度的表征


部分合金在经过热机械加工后会表现出双相晶粒度。合金中的双相晶粒度包括系统性的晶粒度变化、项链和带状结构,以及在有临界应变的区域的发芽性晶粒生长。为了更好地了解合金的机械性能,表征双相晶粒度非常重要。标准ISO 14250:2000和ASTM E1181 - 02(2015)规定了确定合金中是否存在双相晶粒的准则[7,8]。其中还阐明了如何将双相晶粒度划分为2个不同等级中的1个,以及这些等级中的具体类型。图14显示了一个具有双相晶粒度的钢合金示例。

图14:通过双相晶粒度分析得到的直方图(左)显示了钢合金的晶粒度数的双峰分布情况。平均G值约为7和9。钢合金的图像(中)。图像中的部分晶粒根据直方图的G值区间范围进行了颜色编码(右)。


确定最大的晶粒度:


ALA(As-Large-As)晶粒度分析

合金中过大的晶粒与有关裂纹起始和扩展,以及材料疲劳的异常行为相关。因此,合金表征使用了ALA晶粒度。标准ASTM E930 - 99(2015)规定了用于确定ALA晶粒度的方法[9],即测量合金中尺寸过大的晶粒,其尺寸明显均匀分布。请参考图15和表3,了解ALA分析的示例。

图15:钢合金的图像(左),晶粒按尺寸用颜色编码。直方图(右)显示了从ALA晶粒度分析中获得的钢材的晶粒度数分布情况。请注意,与小颗粒(G>7)相比,大颗粒(G<7)的数量非常少。

表3:使用ALA分析对钢材进行的晶粒度测量数据。


晶粒度分析的困难案例


在合金晶粒度分析过程中,可能会出现下列困难:


样品制备出现伪影;


晶粒边界显示不清楚;


样品过度蚀刻;


微观结构复杂;


孪晶

为确保LAS X晶粒专家能得出准确的结果,选择优质的合金样品和样品制备方法非常重要[6]。如果样品制备不能提供良好的结果,或者微观结构偏离正常预期,则用户可以应用LAS X标线解决方案,对平均晶粒度进行估计,精度为±0.5G。


实用解决方案:


徕卡显微镜与LAS X晶粒专家软件

检测晶界的算法

在LAS X晶粒专家软件中,共有5种不同的算法可用于检测晶界:

1

单相;

2

双相;

3

双重晶粒度;

4

暗场;

5

偏振光。

用户选择与他们的实际合金样品最相似的处理后的图像(见图16)。

图16:与LAS X晶粒专家一起使用的参考图像,帮助用户选择最合适的算法(1-5)来检测晶界。


详细的晶粒度分析


LAS X晶粒专家软件能够用G(晶粒度数)来表示平均晶粒度,并计算出:


晶粒度数分布、标准偏差和其他统计值;


平均晶粒面积;


置信水平(P值);


结果的相对准确性。

请参考表4和图17,了解利用LAS X晶粒专家软件进行分析的示例。

表4:利用LAS X晶粒专家软件分析钢材晶粒度的数据。

图17:直方图显示了钢合金的晶粒度数分布情况。数据来自于LAS X晶粒专家软件的分析结果。平均晶粒数 = 10.76,标准偏差(σ)= 1.63,平均晶粒面积 = 134.55μm2,平均晶粒直径 = 11.23μm。

总结



本报告介绍了晶粒度分析对汽车和运输行业中使用的合金的重要性,并讨论了使用自动化、数字显微镜的方法进行分析的解决方案,这些方案实用,可得出精确的结果。


徕卡显微镜通过搭载LAS X晶粒专家软件,可为获得晶粒度结果和评估数据提供准确、可靠和高效的方法。它还支持一键批量处理和生成报告,操作非常简单。请参阅图18,了解徕卡显微系统的LAS X晶粒专家软件的各项优势。

图18:利用LAS X晶粒专家软件进行晶粒度分析的优势概述。


解决方案▶▶▶

点击链接:下载关于 LAS-X 相关资料


Further Reading:(上下滑动查看更多)

1.M. Cavallini, V. Di Cocco, F. Iacoviello, Materiali Metallici, Terza Edizione, ISBN 978-88-909748-0-9, Luglio 2014.

2.Dionis Diez, Metallography – an Introduction: How to Reveal Microstructural Features of Metals and Alloys, Science Lab, Leica Microsystems.

3.Ursula Christian, Norbert Jost, Metallography with Color and Contrast: The Possibilities of Microstructural Contrasting, Science Lab, Leica Microsystems.

4.ASTM E112 – 13: Standard Test Methods for Determining Average, Grain Size, ASTM International.

5.ISO 643:2012: Steels -- Micrographic determination of the apparent grain size, International Organization for Standardization.

6.ASTM E1382-97(2015): Standard Test Methods for Determining Average Grain Size Using Semiautomatic and Automatic Image Analysis, ASTM International.

7.ISO 14250:2000: Steel -- Metallographic characterization of duplex grain size and distributions, International Organization for Standardization.

8.ASTM E1181-02(2015): Standard Test Methods for Characterizing Duplex Grain Sizes, ASTM International.

9.ASTM E930 - 99(2015): Standard Test Methods for Estimating the Largest Grain Observed in a Metallographic Section (ALA Grain Size), ASTM International.


徕卡显微咨询电话:400-630-7761

关于徕卡显微系统


徕卡显微系统的历史最早可追溯到19世纪,作为德国著名的光学制造企业,徕卡显微成像系统拥有170余年显微镜生产历史,逐步发展成为显微成像系统行业的领先的厂商之一。徕卡显微成像系统一贯注重产品研发和最新技术应用,并保证产品质量一直走在显微镜制造行业的前列。


徕卡显微系统始终与科学界保持密切联系,不断推出为客户度身定制的显微解决方案。徕卡显微成像系统主要分为三个业务部门:生命科学与研究显微、工业显微与手术显微部门。徕卡在欧洲、亚洲与北美有7大产品研发中心与6大生产基地,在二十多个国家设有销售及服务分支机构,总部位于德国维兹拉(Wetzlar)。

[来源:徕卡显微系统(上海)贸易有限公司]

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